IC 16-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP64, PLASTIC, DIP-64, Microprocessor
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 23 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 10 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
长度 | 81.535 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 7 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 64 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 5.84 mm |
速度 | 10 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 22.86 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
TMP68010P-10 | TMP68010P-12 | TMP68010P-8 | |
---|---|---|---|
描述 | IC 16-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP64, PLASTIC, DIP-64, Microprocessor | IC 16-BIT, 12.5 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP64, PLASTIC, DIP-64, Microprocessor | IC 16-BIT, 8 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP64, PLASTIC, DIP-64, Microprocessor |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, |
针数 | 64 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
地址总线宽度 | 23 | 23 | 23 |
位大小 | 16 | 16 | 16 |
边界扫描 | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 10 MHz | 12.5 MHz | 8 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 |
长度 | 81.535 mm | 81.535 mm | 81.535 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES |
外部中断装置数量 | 7 | 7 | 7 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.84 mm | 5.84 mm | 5.84 mm |
速度 | 10 MHz | 12.5 MHz | 8 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 22.86 mm | 22.86 mm | 22.86 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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