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北京,2022年4月6日-Atonarp,半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业,在全球范围内正式发布并销售其Aston平台。这是Atonarp公司全球发展进程中的一座重要里程碑。Aston是一款紧凑型质谱仪,可提供准确、实时的工艺化学数据,其分子浓度测量灵敏度可达十亿分之一。这些数据能让半导体制造FAB实现高效运行,从而提高产量和吞吐量,...[详细]
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DIGITIMESResearch观察,受制于苹果(Apple)应用处理器(ApplicationProcessor;AP)转单,三星电子(SamsungElectronics)智慧型手机销售成长趋缓,且三星AP不易整合LTE(LongTermEvolution)等功能,使得2014年三星系统IC事业营收与南韩系统IC出口金额皆较2013年下滑,也导致南韩系统IC贸易在历经2011~...[详细]
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2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation(纳斯达克股票代码:VTSS)推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件,它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止,已有40多家原始设备制造商(OEM)购买了Vitesse的CEServices™软件的授权;凭借其经...[详细]
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中国江苏网6月19日讯6月17日,邳州市与中国电子信息产业集团项目签约仪式举行,市委书记张国华,中国电子信息产业集团董事长、党组书记芮晓武分别致辞,市长周铁根,市委常委、秘书长吴新福,副市长徐东海,中国电子信息产业集团总经理助理、彩虹集团董事长、党委书记朱立锋等出席活动。 中国电子信息产业集团是全国最大的国有综合性IT企业,以提供电子信息技术产品与服务为主营业务,旗下拥有多家二级...[详细]
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日经中文网5月18日消息,日本瑞萨电子5月17日发布消息称,将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备,使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体,此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产,2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产,把产能提高到两倍。瑞...[详细]
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11月20日消息,据Joongang.co.kr报道,SK海力士已经开始招聘逻辑半导体(如CPU和GPU)设计人员,希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道,SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法,包括Nvidia。外媒认为,Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片,并借助台积电进行代工,然后通过台积电...[详细]
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5月8日消息,2023国际超大规模集成电路技术研讨会将于6月11日至16日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。除了技术演示外,VLSI研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的CMOS技术重点论文,例如“全球首个采用新型MBCFET技术的GAA3nm工艺(SF3)”...[详细]
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2017年的世界移动大会(MWC)期间,Qualcomm与全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程,并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的共同努力下,全球首个5G标准于2017年12月完成,为在2019年实现5G预商用奠定了基础,届时消费者也可期待体验到5G智能手机。那么,5G标准化进程的下一步...[详细]
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会,看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求,环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 硅晶圆是半导体产业重要的原材料,包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片,都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货,业...[详细]
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随着在半导体工业领域的技术进步,全面进入7nm时代即将到来。值得特别注意的是,专注于虚拟货币挖矿的ASIC矿机将有望率先使用更为先进的7nm制程。又一家厂商发布7nmASIC据日刊工业新闻22日报导,日本新创企业Triple-1已完成采用7nm制程的半导体芯片“KAMIKAZE”的工程样品,该款产品是使用于虚拟货币挖矿机的ASIC芯片,在经过性能测试等作业后,将开始正式进行量产。...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月22日上午消息,据日本媒体报道,东芝正考虑不再出售半导体业务,将该业务作为业绩支柱继续保留。 目前,东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准,那么出售将暂时停止。与此同时,东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。 半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题,在银行的压力下,东...[详细]
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eeworld网报道:今天,元器件电商平台比比皆是,不仅有海外大型授权及目录分销商,本土的授权分销商、独立分销商、混合型分销商、甚至电子媒体也都在不遗余力地开发和经营元器件电商平台,电商平台化变成一个风向,但并不是每一家都能明确标定自己的核心价值和独特的立身优势。“今天可以看见市场到处是电商平台,但早在20多年前Digi-Key就已经意识到了互联网的商业机会,并在那时建立了Digi-Key的网...[详细]
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矽晶圆大厂环球晶圆昨(17)晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群,不过中间一度遭遇陆厂抢亲,最后加码抢回,交易价格提高到3.55亿丹麦克朗(约新台币17.6亿元)。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗(约新台币15.9亿元)收购丹麦Topsil的半导体事业群,中途却杀出程咬金,中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议,比照环球晶圆的零负债收购模式,并将价格提高到3.35亿...[详细]
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电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini,进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用,是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一,在同类产品中打印量较大,可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能,以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]
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日前,德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369,为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC),视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容,因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线,充分利用这一出色技术...[详细]