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TWL6030B1AACMR

产品描述Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小627KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TWL6030B1AACMR概述

Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA

TWL6030B1AACMR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数187
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B187
JESD-609代码e1
长度7 mm
湿度敏感等级3
信道数量1
功能数量1
端子数量187
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)4.8 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3.8 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.4 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
Base Number Matches1

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描述 Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA -40 to 85 Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA -40 to 85 Fully Integrated Power Management IC (PMIC) with Switch Mode Charger 187-FCBGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, VFBGA, VFBGA, VFBGA, VFBGA, VFBGA,
针数 187 187 187 187 187 187
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 YES YES YES YES YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B187 S-PBGA-B187 S-PBGA-B187 S-PBGA-B187 S-PBGA-B187 S-PBGA-B187
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 187 187 187 187 187 187
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 4.8 V 4.8 V 4.8 V 4.8 V 4.8 V 4.8 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.8 V 3.8 V 3.8 V 3.8 V 3.8 V 3.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
Base Number Matches 1 - - 1 1 1
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
Factory Lead Time - 12 weeks 6 weeks 12 weeks 16 weeks -

 
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