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MD82C52-/883

产品描述Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小611KB,共15页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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MD82C52-/883概述

Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP28

MD82C52-/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度2
边界扫描NO
总线兼容性80C86
最大时钟频率16 MHz
通信协议ASYNC, BIT
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
低功率模式NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数1
端子数量28
片上数据RAM宽度
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率3 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

文档解析

这款芯片是ARRIS 82C52/883,它是一款高性能的可编程通用异步接收/发送器(UART)和波特率生成器(BRG),集成在单芯片上。以下是它在军事应用中的一些优势:

  1. 符合军用标准:该电路按照Mil-Std-883标准进行处理,并完全符合1.2.1条款的规定,这意味着它能够承受严苛的环境和工作条件。

  2. 宽工作温度范围:它的军事运行温度范围为-55°C至+125°C,这使得它能够在极端气候条件下稳定工作。

  3. 低功耗操作:在1MHz数据速率时,典型功耗仅为1mA/MHz,这有助于在便携式或远程军事应用中延长电池寿命。

  4. 单+5V电源供电:简化了电源设计,提高了系统的可靠性。

  5. 先进的CMOS工艺:使用Harris先进的Scaled SAJIV CMOS工艺,支持高达1Mbaud的数据速率。

  6. 内部波特率生成器:具有72种可选择的波特率,使用单一工业标准晶体或外部频率源进行编程。

  7. 高数据完整性:具有线断裂生成和检测能力,确保数据传输的可靠性。

  8. Modem接口:提供数据设备就绪(DSR)、允许发送(CTS)等信号的接口,适合与调制解调器等通信设备配合使用。

  9. 中断模式:具有带屏蔽能力的中断模式,可以灵活地处理中断请求。

  10. 80C86兼容:与80C86微处理器兼容,便于在现有系统中集成。

  11. 封装选项:提供陶瓷DIP和LCC封装,适合在各种军事和航空航天应用中使用。

  12. ESD保护:具有静电放电保护,适合在高静电环境中使用。

这些特性使得ARRIS 82C52/883非常适合在军事和航空航天领域中使用,尤其是在需要高可靠性、数据完整性和在恶劣环境下稳定运行的应用场景。

MD82C52-/883相似产品对比

MD82C52-/883 8501501XA MR82C52-/883
描述 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQCC28
厂商名称 Harris Harris Harris
包装说明 DIP, DIP28,.6 , QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
地址总线宽度 2 2 2
边界扫描 NO NO NO
总线兼容性 80C86 80C86 80C86
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 S-CQCC-N28
低功率模式 NO NO NO
串行 I/O 数 1 1 1
端子数量 28 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 3 mA 3 mA 3 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 - e0
封装代码 DIP - QCCN
封装等效代码 DIP28,.6 - LCC28,.45SQ
电源 5 V - 5 V
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm

 
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