Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 2 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 80C86 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 最大压摆率 | 3 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于ARRIS 82C52/883芯片的数据手册，提供了该芯片的详细技术信息和设计指南。以下是一些值得关注的技术信息：
产品描述：
主要特性：
引脚功能：文档详细描述了每个引脚的电气特性和功能，如数据输入输出、地址输入、时钟输入输出、控制信号等。
电气性能规范：提供了芯片的直流和交流电气性能参数，包括逻辑电平、输入电容、输出电容、工作电流等。
应用子群和符合性：列出了适用的测试子群和符合性标准，如初始测试、中期测试、最终测试等。
设计信息：提供了关于如何使用和设计82C52/883芯片的指导，包括复位过程、编程方法、波特率选择、中断结构、接口信息等。
封装信息：描述了芯片的封装类型，包括28引脚陶瓷DIP和28引脚陶瓷LCC的尺寸和材料规格。
金属化拓扑和布局：提供了芯片的金属化类型、厚度、玻璃化类型、芯片附着材料和温度等详细信息。
适用的子群：提供了用于测试和验证芯片性能的不同子群和测试条件。
晶体操作：提供了关于晶体振荡器电路设计和参数的典型值，包括频率范围、负载电容、电阻系列等。
80C86接口：提供了82C52与80C86微处理器接口的示例，展示了如何将82C52集成到80C86系统中。
| 8501501XA | MD82C52-/883 | MR82C52-/883 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQCC28 |
| 厂商名称 | Harris | Harris | Harris |
| 包装说明 | , | DIP, DIP28,.6 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 2 | 2 | 2 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | 80C86 | 80C86 | 80C86 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 | S-CQCC-N28 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 3 mA | 3 mA | 3 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 封装代码 | - | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | - | DIP28,.6 | LCC28,.45SQ |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
无线连接
电子竞赛
工作这点儿事
无线连接
嵌入式系统
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
