IDM29705ANC,IDM29705ANC pdf中文资料,IDM29705ANC引脚图,IDM29705ANC电路-Datasheet-电子工程世界

IDM29705ANC: 产品描述IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小179KB，共5页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

IDM29705ANC概述

IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,PLASTIC

IDM29705ANC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	25 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
端子数量	28
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16X4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	ECL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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描述	IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,PLASTIC	IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16X4,ECL/TTL,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	25 ns	25 ns	30 ns	30 ns	50 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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