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ACE1101VMT8

产品描述8-BIT, EEPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共43页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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ACE1101VMT8概述

8-BIT, EEPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8

ACE1101VMT8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量6
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
ROM可编程性EEPROM
座面最大高度1.2 mm
速度1 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.2 V
标称供电电压2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

ACE1101VMT8相似产品对比

ACE1101VMT8 ACE1101N ACE1101BEN ACE1101MT8 ACE1101BEMT8X ACE1101EMT8X
描述 8-BIT, EEPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 8-BIT, EEPROM, 1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP8, DIP-8 8-BIT, EEPROM, 1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP8, DIP-8 8-BIT, EEPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 8-BIT, EEPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 8-BIT, EEPROM, 1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, TSSOP-8 DIP, DIP, PLASTIC, TSSOP-8 PLASTIC, TSSOP-8 TSSOP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.4 mm 9.817 mm 9.817 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
I/O 线路数量 6 6 6 6 6 6
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP DIP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
ROM可编程性 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
速度 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.2 V 2.2 V 2.7 V 2.2 V 2.7 V 2.2 V
标称供电电压 2.7 V 2.7 V 3.3 V 2.7 V 3.3 V 2.7 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 7.62 mm 7.62 mm 3 mm 3 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合
JESD-609代码 e3 - e3 - e3 e3
湿度敏感等级 1 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 1 NOT SPECIFIED
端子面层 MATTE TIN NOT SPECIFIED TIN - MATTE TIN MATTE TIN
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