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日前，美国国家仪器（NationalInstrumentsNI）宣布任命RituFavre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向，推动业务增长并定义满足客户所需的产品，服务及功能。Favre此前在RF和半导体行业具有丰富经验。曾经担任过指纹传感器供应商NEXTBiometrics的首席执行官和测试机供应商Cohu董事会成员。在NEXTBiomet...[详细]
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——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]
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从收购Intersil，到成立中国事业统括本部，再到最近组织架构调整，瑞萨电子求新求变的意图很明显。 瑞萨电子株式会社执行董事、瑞萨电子中国事业统括本部本部长、瑞萨电子集团（中国、香港）董事长真冈朋光告诉与非网记者，自2017年7月1日起，瑞萨电子集团新组织架构生效，三个面向应用市场的事业部中，通用解决方案事业部（Broad-basedSolutionBusinessUni...[详细]
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据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸。有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍需要时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元，较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commoditymemory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上DRAM与NANDFlash产能增加，市场预期...[详细]
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中国,2016年7月15日针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USBType-C和电力传输(PD，PowerDelivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USBType-C和电力传输(PD)...[详细]
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半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。工艺开发的高成本大多数芯片设计师需要基于现有制造工艺来开发新产品，但这些工艺本身也需要工程师来开发。工艺开发，相较于设计新的芯片，对于工程师以及他们的技能要求完全不同。前者的目标在于创造新的半导体制造工艺，不仅要满足器件性能要求而且要保证高...[详细]
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2018年销售额为59.27万亿韩元，其中季度营业利润为10.8万亿韩元，连续第二年创下年度业绩记录；2019年第一季度中芯片需求将出现疲软，预计下半年将会复苏。三星电子公布了截至2018年12月31日的第四季度和2018财年的财务业绩。其中，公司季度合并营收为59.27万亿韩元，较上年同期下降10％，季度营业利润为10.8万亿韩元，下降29%。2018年，三星公布营收243.77万...[详细]
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中国江苏网4月10日讯无锡集成电路产业的人才储备、分布及缺口现状如何，结构性问题在哪，该如何对症解决?这些大家关心的问题，或许可从近日我市在集成电路人才发展战略高峰论坛上发布的《无锡市集成电路产业人才蓝皮书(2016—2017)》中找到答案。 “这是我市首份集成电路产业人才蓝皮书，更是全国首份地方集成电路产业人才调查报告。”昨天，江南大学商学院教授、无锡人力资源开发研究基地主任...[详细]
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据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复...[详细]
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新浪科技讯，三星电子今日在提交给韩国证券监管机构的文件中称，公司高管近期自掏腰包买入了公司大量股票。作为三星的高管，此举被视为对公司的奉献和责任。文件显示，三星消费电子部门总裁金玄石(KimHyun-suk)和移动通讯部门总裁高东真(KohDong-jin)近期分别买入1095手(10.95万股，1手等于100股)和1000手(10万股)公司股票。此外，三星电子新上任的首席财务官...[详细]
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6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。 据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂。该项目以自主设计...[详细]
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从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]
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6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]
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中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
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