L29C818CMB24,L29C818CMB24 pdf中文资料,L29C818CMB24引脚图,L29C818CMB24电路-Datasheet-电子工程世界

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L29C818CMB24: 产品描述Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小316KB，共10页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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L29C818CMB24概述

Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24

L29C818CMB24规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LOGIC Devices
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	30.48 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	4.953 mm
最大压摆率	15 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER

L29C818CMB24相似产品对比

	L29C818CMB24	5962-90515013C	5962-9051501LA	L29C818CC25	L29C818CMB30	L29C818CM30	L29C818CM24	L29C818CC15
描述	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24
零件包装代码	DIP	QLCC	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	QCCN,	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	0.300 INCH, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-24	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
针数	24	28	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ICC SPECIFIED @ 5MHZ	ICC SPECIFIED @ 5MHZ	ICC SPECIFIED @ 5MHZ	ICC SPECIFIED @ 5MHZ	ICC SPECIFIED @ 5MHZ	ICC SPECIFIED @ 5MHZ	ICC SPECIFIED @ 5MHZ	ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e4	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	30.48 mm	11.43 mm	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	24	28	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
输出数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm	2.54 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm
最大压摆率	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LOGIC Devices	-	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-
湿度敏感等级	3	-	-	3	3	3	3	3
封装等效代码	DIP24,.3	-	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	-	225	225	225	225	225
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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