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TEA1118TD-T: 产品描述Cordless Telephone IC, Bipolar, PDSO14,; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小913KB，共18页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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TEA1118TD-T概述

Cordless Telephone IC, Bipolar, PDSO14,

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2.9 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	1.4 mA
标称供电电压	2.9 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

	TEA1118TD-T	TEA1118ATD-T
描述	Cordless Telephone IC, Bipolar, PDSO14,	Cordless Telephone IC, Bipolar, PDSO14,
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0
端子数量	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2.9 V	2.9 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	1.4 mA	1.4 mA
标称供电电压	2.9 V	2.9 V
表面贴装	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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