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在前不久举行的MWC2018上，华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片，一时惊艳四座，国内外媒体竞相报道。时过两周之后，让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?巴龙5G01是怎样的一颗芯片?华为发布的5G芯片叫巴龙5G01(Balong5G01)。巴龙5G01是业界首款商用的、基于3GPP标准的5G终端芯片，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6...[详细]

据日经新闻报道，周二日本东芝公司召开股东大会，大会正式批准东芝将闪存业务“东芝存储公司”以两万亿日元（约合175亿美元）的价格，转让给美国私募股权投资公司贝恩资本领军的财团。综合路透社、日经新闻的报道，此前，东芝已经和贝恩资本财团签署交易协议。收购财团中除了贝恩资本之外，还包括苹果、戴尔、希捷、韩国SK海力士等公司。贝恩资本此前表示，将联合收购伙伴向东芝存储公司注入90亿美元的资金，...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列绕线噪声抑制电阻---NSR-HP。该电阻提高了电压性能和可靠性，可用于往复式发动机中的汽车点火系统。VishayDaleNSR-HP系列电阻带有涂层，这种涂层能保护电阻芯免收潮湿和机械冲击的影响，从而提高可靠性...[详细]

受大陆对虚拟货币进行监管影响，拥有全球60％比特币矿池算力的比特币「霸主」比特大陆，将把投资目标分散至其他领域。比特大陆创办人吴忌寒近日表示，公司将向AI芯片及投资区块链领域公司与私有中央银行以进行转型。去年8月开始，大陆当局对虚拟货币发行和交易进行全面整顿，多数比特币交易所被迫关停，投资者只能由大陆转往香港或境外进行投资。去年底，更传出政府将关闭比特币矿场，一旦属实，对比特大陆将是致命一...[详细]

网易科技讯3月21日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD周二表示，其计划发布补丁程序以修复上周由CTSLabs指出的芯片漏洞。以色列网络安全调查公司CTSLabs在其报告中称，攻击者需要相应的管理权限才能利用这些漏洞。AMD周二表示：“任何获得管理权限的攻击者都将有大量的攻击可用，远远超出本研究确定的攻击范围。”根据金融分析公司S3Partners的数据，在研究公开前...[详细]

近期集成电路行业并购潮再起，巨头并购合作频频，继中芯国际联手高通华为之后，芯片代工厂商GlobalFoundries近日宣布，已经完成对IBM微电子业务的收购。通过并购合作，行业集中度将会明显提升，集成电路产业也有望迎来新一轮投资高峰。GlobalFoundries收购IBM微电子业务IBM已正式将芯片业务部出售给晶圆厂GlobalFoundries，宣告了蓝色巨人正式退出芯...[详细]

　　每经记者张强每经编辑姚祥云　　2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，力争到2020年...[详细]

在过去的25年时间里，Cree取得了诸多成功，包括实现更大尺寸的SiC衬底并消除其微管，以及将SiC二极管、SiCMOSFET和GaNHEMT推向市场。碳化硅(SiC)的历史可以追溯到很久以前。由于流星碰撞，撞击我们的星球，在地球上发现了唯一自然形态存在的SiC，散落在亚利桑那州迪亚布洛峡谷(CanyonDiablo)等地。到了二十世纪，我们已经开发出了...[详细]

从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货...[详细]

近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

睿思科技是一家高速连接芯片及解决方案开发商，其在今日宣布推出其F-One动态多协议信号聚合技术及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。FL6100系列包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品，它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mmQFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。FrescoLogic的F-...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。原子极限不远了？14埃米或成其终点在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新...[详细]

在过去的2023年和即将到来的2024年，中国芯片厂商既遭受过无理制裁，也经历过下行周期。现在中国正在引领着芯片的扩张趋势，迎来行业新一轮复苏。中国芯片产业驰而不息，但由于起步晚，国产芯厂商不仅要积累属于自己的Know-How，还要越过高耸的专利墙。种种不易意味着，一百家国产厂商中，可能只有一家厂商能够依靠过硬的产品和性价比杀出重围。现在，虽然在高端芯片上国产芯片仍然有差距或空白...[详细]

   可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）昨（9）日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件（PLD），以及业界首款20纳米全编程（AllProgrammable）元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。   　台积电20纳米已经研发完成，正在积极建置20纳米生产线，包括竹科超大型晶圆厂（GigaFab）Fab...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]