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当前，全球经济正处于变革的巨大浪潮之中，对于制造业来说，德国提出 工业4.0 ，美国提出工业互联网，我国，正在大力推进“中国制造2025”。制造业实现转型升级势在必行。   根据《 “十二五” 智能制造装备产业发展规划》研究数据显示，到 2015 年，智能制造产业销售收入预计将超过 1 万亿元。到 2020 年，智能制造业将成为具有国际竞争力的先导产业，产业销售收入预计将超过 3 万亿元，国内...[详细]

艾尼克斯的使命-构建新生态系统 埃森哲专访Elke Eckstein女士，艾尼克斯公司总裁兼CEO “电子制造服务（EMS）一直以来并不被认为是最令人兴奋的行业”，Elke Eckstein表示。但随着数字化、自动化、以及机器人化的到来，无人可以否认EMS行业正在成为一个快节奏、竞争激烈且最令人兴奋的行业。作为工业电子领域全球最大EMS供应商之一的艾尼克斯公司，其总裁兼CEO-Eckst...[详细]

苹果首席执行官蒂姆·库克出席了世界互联网大会·乌镇峰会，并在开幕式上谈及了互联网空间共享、AR（增强现实技术）、人工智能技术（AI）等，他表示科技本身没有好与坏，增强现实技术和人工智能，能让世界变得更美好。 库克表示，相信科技是世界上最强有力的创造机遇和让人们脱离贫穷的力量。苹果在中国创造了500个工作岗位，有180万人通过Apple store进行应用开发，创造的总收入为全球之最，帮助创业者成...[详细]

1.gnu 的编译环境搭建 解压编译工具，加入环境变量PATH 2.编译相关命令的使用 编译命令 arm-linux-gcc -g -c -o led.o main.o led.c main.c　　//了解静态编译和只编译不链接的用法 链接命令 arm-linux-ld -Tled.lds -o led.elf led.o main.o 　　//使用脚本文件led.s进行链接 反汇编命令 a...[详细]

    工研院每年提出十大ICT产业关键议题，今年“十大ICT产业关键议题”包括：多元创新载具与多元市场、协同共享、线上影音、物联网安全、网路虚拟化、频谱分配、垂直整合、车用半导体、机器学习与机器视觉等，皆将使ICT产业呈现更剧烈的变化。回顾近三年来的主轴，从2014年“智慧无所不在”、2015年“启动物联应用”，今年的“Big Mesh!多元载具，群雄崛起”，显示ICT产业正迈入多元发展。 ...[详细]

23日，吉电能谷(白城)储能投资有限公司年产500万kVAh铅碳电池项目在吉林省白城市洮北区正式投产。该项目将为吉林西部陆上风光三峡工程积极开拓消纳市场，实现铅碳电池研发-制造-应用-回收循环，打造成为吉林省新型储能创新高地。吉林省是中国松辽新能源保障基地的核 ... ...[详细]

为促进智慧城市互联网经济升级与城市转型，顺应国家互联网+战略发展，联通与我国南方某市政府合作，打造新一代智慧云数据中心。项目预期建设1500个IT机柜，合计占地1.5万平方。在该项目中，台达协助当地联通，提供包括高低压配电，48V开关电源，蓄电池，无功补偿SVG智能电量管理等一体化产品解决方案，为智慧云数据中心提供网络基础设施运行保障，推动城市可持续发展升级。 智慧城市的建设离不开信息化数据...[详细]

我们身处于一个激动人心的时代，因为智能设备正在以惊人的速度增加，无论是汽车、工厂还是居家、楼宇领域，都让AI技术变得“看得见，摸得着”。同时，这些设备也通过蓝牙、Wi-Fi、5G而互相连接，形成一个万物智能的网络。 数据显示，到2030年智能互联设备数量将超过500亿台，到2030年约50%的汽车将实现电气化和L2辅助驾驶，到2025年AI半导体收入将达到750亿美元，到2026年5G将覆盖...[详细]

体积小，重量轻： 尽可能地要能采用的轻质原材料，来压缩仪器的空间还有重量，使得仪器的体积还有重量大大下降，便于运输和携带。测量线段长，可以检测约5米高的泄漏点，移动范围大。 灵敏度高： 在电路上来采用优化设计，同时降低噪声以及电磁波的干扰，使得灵敏度提高。 测量范围宽，多档切换：仪器可在SF6开关装置的泄漏率范围内来检测SF6的漏气量，可多档切换选择，并且给出每一档的标准曲线，能够进行定量还...[详细]

随着JESD204接口更多地被数据转换器所采用，急需对其性能加以重视，并优化数字接口。重点不应只放在数据转换器的性能上。该标准的最初两个版本，即2006年发布的JESD204和2008年发布的JESD204A，其额定数据速率为3.125 Gbps。最新的版本为2011年发布的JESD204B，列出了3个速度等级，最大数据速率为12.5 Gbps。这三个速度等级遵循三个不同的电气接口规范，由光互连...[详细]

1、 芯片 发热 这主要针对内置 电源 调制器的高压 驱动 芯片。假如芯片消耗的 电流 为2mA,300V的 电压 加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动 功率 MOS 管的消耗，简单的计算公式为I=cvf（考虑充电的 电阻 效益，实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs 电容 ，v为功率管导通时的gate电压，所以为...[详细]

主动悬架是车辆上的一种汽车悬架。它使用车载系统来控制车轮相对于底盘或车身的垂直运动，而不是由大弹簧提供的被动悬架，后者的运动完全由路面决定。主动悬架分为两类：真正的主动悬架和自适应或半主动悬架。半自适应悬架仅改变减震器的硬度以适应不断变化的道路或动态条件，而主动悬架使用某种类型的执行器在每个车轮处独立升高和降低底盘。主动悬架系统提供更好的乘坐舒适性和车辆稳定性。但与半主动或被动悬架系统相比，它的...[详细]

    摘要：针对水下潜器实际工作的需求和水下沉浮运动特征，提出一种基于自适应模糊控制的水下潜器自主沉浮控制方法。该方法从优化隶属函数入手，采用多层前向神经网络的误差反向传播(EBP)算法对它的参数进行在线修正，并采用Delta-Bar-Delta学习规则对学习速率进行在线调整，使EBP算法具有较快的收敛速度，同时避免了局部极小值问题。仿真实验表明，对于水下潜器自主沉浮运动的不能精确建摸、干扰严...[详细]

被誉为山寨机之父的联发科技通过高性价比手机芯片组产品成功打下中国手机制造业江山，随着布 局智能手机芯片组，且兼顾性价比，其可能影响全球手机产业生态。联发科2009年二季财报，季度营收达281.49亿新台币(约合人民币58.6亿元)， 利润92.92亿台币(约合人民币19.35亿元)。联发科更预计，今年手机芯片出货量将达3亿枚，继而挑战高通霸主地位。而背后，则是欧美市场需求疲 软，新兴市场成...[详细]

　　STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 　　eWLB技术整合传统半导体制造的前工序和后...[详细]