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AM93415ADC

产品描述Standard SRAM, 1KX1, 30ns, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16
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文件大小257KB,共8页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM93415ADC概述

Standard SRAM, 1KX1, 30ns, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16

AM93415ADC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间30 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.431 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量16
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX1
输出特性OPEN-COLLECTOR
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.125 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
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