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COP311L-XXX/D

产品描述4-BIT, MROM, 0.5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, HERMETIC SEALED, DIP-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小918KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

COP311L-XXX/D概述

4-BIT, MROM, 0.5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, HERMETIC SEALED, DIP-20

COP311L-XXX/D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小4
边界扫描NO
CPU系列COP400
最大时钟频率0.5 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-CDIP-T20
JESD-609代码e0
低功率模式NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量13
串行 I/O 数1
端子数量20
计时器数量
片上数据RAM宽度4
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)16
RAM(字数)32
ROM(单词)512
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度0.5 MHz
最大压摆率8 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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