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高端制造不如德国、电子科技不如日本、人工智能不如美国……这是几年前网络上最常见的对中国制造的吐槽，大有恨铁不成钢的意味，那到底什么才是中国最拿得出手的呢？几年前或许你会在脑袋里犹豫许久而得不出几个像样的答案。但现在，央视纪录片《大国重器》第二季来告诉你答案了！“工欲善其事必先利其器”，纪录片通过近年来最引人注目的世纪工程，向观众展示了诸多高端利器，比如首次开放的超级工厂，首次披露的核心技术...[详细]

中国大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳，近期业界传出大基金及地方政府已选定全志科技，成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者，中国大陆甚至有意以全志为核心，逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者，业界盛传全志可能与瑞芯微合作，复制展讯与锐迪科携手模式，全力挥军物联网、穿戴式设备及平板电脑相关芯片市场，中国大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。中国大陆半导体业者透露，中国大陆政府...[详细]

本文来自微信公众号“扑克投资家”，原标题为《半导体的战争：产业轮回，国家命运！第三次产业大转移，中国凶猛崛起背后……》，由扑克财经内容团队根据光大证券研究报告《半导体：中国崛起正当时》整理而成，原作者为光大证券分析师刘晓波、王琦。半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。无论...[详细]

据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品...[详细]

自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

集微网消息，雅克科技18日晚披露重大资产重组报告书，拟以20.74元/股发行股份，向实控人家族成员等交易对手，24.67亿元收购科美特90%股权、江苏先科84.83%股权。交易后，公司分别持有标的公司90%、100%股权，并通过江苏先科间接持有UPChemical100%股权，切入半导体特气行业。科美特未来三年业绩承诺总和3.6亿，江苏先科不涉盈利补偿安排，预计今年净利8500.65万元。...[详细]

　　从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。“全球半导体产业竞争加剧，中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在ICChina新闻发布会发言中指出，“我们希望通过年度盛会ICChina能推进中国半导体自主可...[详细]

1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。(言下之意屏蔽是最后一招)对于PCB应注意以下两点：1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)2、使...[详细]

2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃统计显示，截至12月26日...[详细]

    新浪美股讯北京时间19日彭博消息，欧盟有条件批准了高通(68.05,0.03,0.04%)公司收购恩智浦半导体的计划，然而高通与试图收购它的Broadcom之间仍有一场硬仗要打。　　欧盟委员会表示，高通有关专利许可的提议消除了对交易可能影响芯片销售的担忧。高通保证不会收购恩智浦一些与近场通讯有关的专利。同时高通还将维持被用在伦敦地铁刷卡系统的恩智浦Mifare技术的现行许可条款，...[详细]

2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平；不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔（Intel）在2015年完成收购Altera。那就请您跟随eeworld汽车电子小编的脚步，来详细的了解下2016年FPGA供货商营收排行榜出炉。另一家FPGA供货商Microsemi则在2015年完成收购PMC-Sierra，接着又将远程无线电头端业务（...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]