M68AW031AM55NS6F,M68AW031AM55NS6F pdf中文资料,M68AW031AM55NS6F引脚图,M68AW031AM55NS6F电路-Datasheet-电子工程世界

M68AW031AM55NS6F: 产品描述32KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28; 产品类别存储存储; 文件大小399KB，共21页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M68AW031AM55NS6F概述

32KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	TSOP
包装说明	8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装等效代码	TSSOP28,.53,22
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
反向引出线	YES
座面最大高度	1.25 mm
最大待机电流	0.000006 A
最小待机电流	1.5 V
最大压摆率	0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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