SMJ320C6201BGLPS20概述

32-BIT, 200MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, MO-156, BGA-429

SMJ320C6201BGLPS20规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA429,21X21,50
针数	429
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	-40 TO 90 OPERATING CASE TEMPERATURE
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	200 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CBGA-B429
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	429
最高工作温度	90 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA429,21X21,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	65536
筛选级别	MIL-PRF-38535
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

SMJ320C6201BGLPS20相似产品对比

	SMJ320C6201BGLPS20	SMJ320C6201BGLPW20	SMJ320C6201BGLP	SMJ320C6201BGLPS15
描述	32-BIT, 200MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, MO-156, BGA-429	32-BIT, 200MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, MO-156, BGA-429	32-BIT, 150MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, BGA-429	32-BIT, 150MHz, OTHER DSP, CBGA429, CERAMIC, MO-156, BGA-429
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA429,21X21,50	BGA, BGA429,21X21,50	BGA,	BGA, BGA429,21X21,50
针数	429	429	429	429
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
地址总线宽度	22	22	32	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	200 MHz	200 MHz	150 MHz	150 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FLOATING POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CBGA-B429	S-CBGA-B429	S-CBGA-B429	S-CBGA-B429
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	429	429	429	429
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm
最大供电电压	1.89 V	1.89 V	3.46 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	3.14 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	3.3 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
其他特性	-40 TO 90 OPERATING CASE TEMPERATURE	-55 TO 115 OPERATING CASE TEMPERATURE	-	-40 TO 90 OPERATING CASE TEMPERATURE
位大小	32	32	-	32
最高工作温度	90 °C	-	125 °C	90 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C
封装等效代码	BGA429,21X21,50	BGA429,21X21,50	-	BGA429,21X21,50
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	-	1.8,3.3 V
RAM（字数）	65536	16384	-	65536
筛选级别	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535	-	MIL-PRF-38535
温度等级	INDUSTRIAL	-	MILITARY	INDUSTRIAL

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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