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8156/BQX

产品描述Parallel I/O Port, CMOS
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小292KB,共11页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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8156/BQX概述

Parallel I/O Port, CMOS

8156/BQX规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
认证状态Not Qualified
技术CMOS
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

8156/BQX相似产品对比

8156/BQX 8155/BQA 8156/BQA
描述 Parallel I/O Port, CMOS Parallel I/O Port, 14-Bit, 256X8, 22 I/O, MOS, CDIP40, Parallel I/O Port, 14-Bit, 256X8, 22 I/O, MOS, CDIP40
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 , DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 CMOS MOS MOS
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
ECCN代码 - EAR99 EAR99
CPU系列 - 8085 8085
外部数据总线宽度 - 8 8
JESD-30 代码 - R-GDIP-T40 R-GDIP-T40
JESD-609代码 - e0 e0
内存组织 - 256X8 256X8
位数 - 14 14
I/O 线路数量 - 22 22
端口数量 - 3 3
端子数量 - 40 40
计时器数量 - 1 1
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 - DIP DIP
封装等效代码 - DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率 - 180 mA 180 mA
标称供电电压 - 5 V 5 V
表面贴装 - NO NO
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches - 1 1
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