Parallel I/O Port, CMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 技术 | CMOS |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| 8156/BQX | 8155/BQA | 8156/BQA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Parallel I/O Port, CMOS | Parallel I/O Port, 14-Bit, 256X8, 22 I/O, MOS, CDIP40, | Parallel I/O Port, 14-Bit, 256X8, 22 I/O, MOS, CDIP40 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 包装说明 | , | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 技术 | CMOS | MOS | MOS |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| CPU系列 | - | 8085 | 8085 |
| 外部数据总线宽度 | - | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | - | R-GDIP-T40 | R-GDIP-T40 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 内存组织 | - | 256X8 | 256X8 |
| 位数 | - | 14 | 14 |
| I/O 线路数量 | - | 22 | 22 |
| 端口数量 | - | 3 | 3 |
| 端子数量 | - | 40 | 40 |
| 计时器数量 | - | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | - | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | - | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大压摆率 | - | 180 mA | 180 mA |
| 标称供电电压 | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | NO | NO |
| 温度等级 | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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