SK35-AU_R2_100A2

电子网消息，因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]

现代宽禁带功率器件(SiC,GaN)上的开关晶体管速度越来越快，使得测量和表征成为相当大的挑战，在某些情况下几乎不可能实现。隔离探测技术的出现改变了这种局面，通过这一技术，设计人员终于能够放心地测量以前回避的半桥和门驱动器波形。通过详细了解相关挑战，并使用适当的探测技术，电源工程师可以更加迅速、高效地表征和优化其设计。半桥电路(图1)广泛用于功率电子领域的多种应用，是现代设计中有效转换电...[详细]

电子网消息，路透社报道，据周二的一份监管文件，中国清华紫光集团下属的一投资机构已经将在戴乐格半导体(DialogSemiconductor)的持股份额提升至7.15%。11月30日，这家紫光集团的下属投资机构将其在戴乐格半导体的持股数量从534万股提高至546万股。当天戴乐格半导体股价下跌20%，因有报道称其主要客户苹果或会自己设计电源管理芯片。《日经亚洲评论》在11月30日报道称，知情人...[详细]

2015是十二五规划的收官之年，具有承上启下的特殊意义。国家集成电路产业政策陆续落地，政府投资基金、社会资本、上市公司等产业资本加速对中国集成电路产业链的全面布局，地方政府持续积极扶持，行业龙头企业实力增势显著，一批重点项目稳步推进，我国集成电路产业规模持续高速增长。国内市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。为推动集成电路产业持续发展，营造良好的产业环境,进一步促进...[详细]

电子报道：在智能手机、新型电视、虚拟现实影像、机器人等领域，“合肥造”芯片未来将有更多用武之地。昨日，合肥市“十三五”集成电路产业发展规划评审会召开，五年内合肥市集成电路产业企业将超过150家，年产值达到500亿元，成为全国最大的非数字芯片生产基地。　　合肥已纳入国家集成电路规划布局　　三年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。如今，这座城市却成为国内集成电路产业的“后起之秀”，成...[详细]

渐行渐近的科创板得到了上海市委市政府的高度重视。上海市经济和信息化委员会（简称“上海经信委”）近一两天内就在小范围对科创板企业进行征询推荐，引发投行圈对科创板企业可能标准的热议。券商中国记者不完全统计和梳理发现，剔除目前正在进行A股IPO排队的项目，93家投行1699个进入辅导期的IPO项目中，科技型企业（含“高端装备、高端技术、机器人、集成电路、电子软件、医科、生物、网络、新材料、新能源、...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.于世界移动大会（MWC）前夕宣布，推出基于强大的Qualcomm®骁龙™845移动平台的一款全新虚拟现实（VR）参考平台。QualcommTechnologies,Inc.虚拟及增强现实业务负责人HugoSwart表...[详细]

人工智能专题⑤纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业，在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前，记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会，会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持，会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片，被称为全球第一片正式量产的神经元芯片（NPU）。前景繁荣，IT企业跨界半导体行业全球半导体行业正在经历一轮长长的上升周期...[详细]

如果问在Android阵营中“谁执牛耳”？相信非Google莫属。Google即便是对Android系统的一个小补丁升级都会撩动Android阵营手机厂商的心弦，更别提推出新升级的Android系统。近日Google就正式发布了Androidlite版本–AndroidOreoGo版本（以下简称AndroidGo），AndroidGo在性能、存储空间、数据流量以及安全性上做...[详细]

电子网综合报道，今天XYTech(芯耘光电)宣布于2017年12月底完成数千万元Pre-A轮融资，本次融资由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。根据WSTS统计口径，全球半导...[详细]

    近日，北京中星微人工智能芯片技术有限公司董事长兼CEO张韵东与ZYTO创始人Dr.Cook、总裁EmilyLu在北京中星微人工智能芯片技术有限公司总部成功签署了战略合作框架协议。　　双方合作开发基于现代生物信息扫描技术的医疗产品，使用高精度的GSR检测手段，建立多种Virtualitem模型进行针对性地刺激和扫描，记录人体的生物电反馈，和该Virtualitem的基线信号进行...[详细]

无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户，其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。无锡国家集成电路设计产业园位于无锡国家软件园四期，可入住企业100余家，将打造一个可整合国内IC设计研发资源，联动设备厂商、代工厂、设计企业及科研机构的集成电路设计专业基地。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及产业链的各个环节，去年实现产值893亿元...[详细]

中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]

宇瞻科技展出博弈储存解决方案，可为博弈机台制造商带来更高的数据储存安全性与耐用性。宇瞻科技(ApacerTechnology)将参展澳洲雪梨的博弈展览会(AustralasianGamingExpo)，展出旗下专为博弈(Gaming)应用而开发的全系列储存解决方案，包含CF卡、CFast卡、SDM(SATADiskModule)、M.2SSD和DRAM等内存模块，能为博弈机台制造...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2015年4月6日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC和MentorGraphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及AnalogFastSPICE(AFS)电路验证平台（包括AFSMega）已由TSMC依据最新版本的10n...[详细]