MB89673ARPMC1,MB89673ARPMC1 pdf中文资料,MB89673ARPMC1引脚图,MB89673ARPMC1电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MB89673ARPMC1

MB89673ARPMC1: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

MB89673ARPMC1概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80

MB89673ARPMC1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
包装说明	LQFP,
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
长度	14 mm
I/O 线路数量	69
端子数量	80
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.7 mm
速度	10 MHz
最大供电电压	6 V
最小供电电压	2.2 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MB89673ARPMC1相似产品对比

	MB89673ARPMC1	MB89PV670ACF	MB89677ARPMC1	MB89675ARPF	MB89P677APF	MB89673ARPF	MB89P677APMC1	MB89675ARPMC1	MB89677ARPF
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP80, 0.80 MM PITCH, CERAMIC, MQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80
包装说明	LQFP,	GQFP,	LQFP,	QFP,	QFP,	QFP,	LQFP,	LQFP,	QFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	R-PQFP-G80	S-PQFP-G80	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	R-PQFP-G80
长度	14 mm	22.3 mm	14 mm	20 mm	20 mm	20 mm	14 mm	14 mm	20 mm
I/O 线路数量	69	69	69	69	69	69	69	69	69
端子数量	80	80	80	80	80	80	80	80	80
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	GQFP	LQFP	QFP	QFP	QFP	LQFP	LQFP	QFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK
座面最大高度	1.7 mm	8.7 mm	1.7 mm	3.35 mm	3.35 mm	3.35 mm	1.7 mm	1.7 mm	3.35 mm
速度	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	2.2 V	2.7 V	2.2 V	2.2 V	2.7 V	2.2 V	2.7 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	16.3 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SPANSION	-	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION
ROM（单词）	8192	-	32768	16384	32768	8192	32768	16384	32768
ROM可编程性	MROM	-	MROM	MROM	OTPROM	MROM	OTPROM	MROM	MROM
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0	e0	-	-	e0
端子面层	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	-	TIN LEAD

推荐资源

调试超声波测距模块的时候出现的问题: 这两天调试超声波测距模块出现了各种稀奇古怪的问题，这里我就展现给大家最新的问题，希望能得到大家的解答。先贴出来电路吧。我想将采集到的数据显示到串口中，在接收到上位机的0xaa命令后，回送数据。现在的结果是，如果距离在2m以下，数据能够实时地更新并且能够会送回上位机。但是等到距离超过这个范围，也就意味着收不到回波，就进入了死状态，上位机不能再接收数据了。除非复位或者重启。代码如下：#include ...; libin200899 51单片机

win ce 下做磁盘保护: 在win ce下做系统保护的程序是什么吗？先查到一个 ewfmgr -enable c: 但是没有用请大侠解答...; tianweiming 嵌入式系统

MSP430 ADC12 模块的速度等问题: [font=microsoft yahei][color=#555555][size=14px]MSP430 ADC12 模块的速度[/size][/color][/font][p=35, null, left][color=#555555]ADC12 的转换速率是转换所需的 ADC12CLK 以及时钟的一项功能。ADC12CLK 的近似最小值与最大值分别为 500kHz 及 6.5MHZ。速度最...; Aguilera 微控制器 MCU

产品管理、规划常用书籍推荐: 高效能人士的7个习惯。这个本书对于个人的修炼非常有价值，有益于心态调整，有益于团队合作。如果可以，还可以买科维的视频光碟看看。另外可以看看马斯洛自传等书籍，可以更好理解人的需求，有益于管理、营销等理念的建立。2 培思的力量。此书是PACE的介绍，对于理解[url=http://www.bokee.net/searchmodule/weblogtag/search_search.do?query...; eeleader 工作这点儿事

GSM汽车防盗器: 1.遇盗报警,反应迅速:仅需几秒可在全球范围内短信通知车主警情,车主可在全球范围内查询车辆状态,进行远程控制断油断电等操作;2.可选兼容原车防盗器或独立设防方式;3.移动MGPS定位,随时掌握车辆方位;4. 单字中文短信控制及在线提示,无需记使用方法,操作简洁易用;5.无月租,无服务费,尽享远程防盗,监控,定位等优质服务.型号：YM102适合车型：各型号汽车报警方式：短信,拨号报警范围：振动,非...; eeworld.com 安防电子

在wince中，如何获取当前执行的应用程序路径？: WinForm 可以用Application.StartupPath得到。但是这个东西在winCE中不支持。请问怎么在wince中获得当前执行的应用程序路径？...; leoyang WindowsCE

数据存储处理器DPU会是另一个GPU吗？

集微网消息，AI和无人驾驶虽然“热力四射”，但其实无人驾驶创业的窗口期马上就要关了。在某些从业者看来，如果2018年底还没组建起一只50人以上的队伍，无论从资金、人才还是技术积累而言，基本就很难跟第一梯队竞争了。如果说AI和无人驾驶创业的窗口期已然收窄，那么新一扇窗口在哪？而答案有可能就是数据存储处理器。企业级存储控制芯片变革随着数据的爆炸式增长，海量数据的产生加大了对存储的巨大需求，整个存...[详细]
豪威集团推出OV04C/OV02G图像传感器，创新赋能IoT市场

5G通信技术的快速发展，真正意义上搭建起了万物互联的桥梁。根据GSMA预测，2020年全球IoT市场规模为2480亿美元，到2024年将突破万亿美元，2020-2025年年均复合增长率预计将达到44.6%。可以预见，IoT正在成为消费电子行业的新增长点。市场规模扩大的同时，终端应用场景也朝着更多元化方向发展。除了简单如语音唤醒这类功能外，用户也愈发强调IoT产品在人机交互体验方面的...[详细]
谷歌暗中开发电池新技术支持公司硬件发展

据悉，谷歌一直在悄悄开发更好的电池，以支持公司向消费电子产品和其它硬件领域的扩张。　　消息人士透露，早在2012年年底，谷歌一个由苹果前电池专家拉梅什巴德瓦杰（Ramesh Bhardwaj）领衔的团队，便开始测试在谷歌设备中使用的由其它公司开发的电池。大约一年之后，该团队便开始考虑自主开发电池技术。据悉，该团队隶属于谷歌研发实验室Google X，目前仅有4名成员。截至目前，谷...[详细]
从实测数据看电车快充速度的迭代

今年很重要的变化，是对于车辆性能的关注点逐渐由传统燃油车的动力性能转向了电动汽车的特点，对于纯电动汽车来说，实际续航里程和充电效率是最为关键的。“ 电池充电快不快”今年得到了有效的突破。我们根据懂车帝集中公布的一批20万+级别的热门新能源车型的续航和充电测试结果，主要对比一下现有的数据，还有下个阶段4C的数据来做个对比。 Part 1、量产车的充电速度新能源车实测的充电结果按功率...[详细]
消费类需求下滑波及芯片多产业线晶圆制造厂商仍满载运行

市场机构Digitimes Asia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日（7月6日），我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业...[详细]
单片机3个按键灵活修改多个参数(浮点与整数型)

最近写代码，涉及到按键修改参数，就设计了由3个按键修改多个参数的程序设计。按键修改参数，我以写过，但是有着很长的代码。最近写了一个程序，个人感觉代码量较少，适合使用。这里我选STC15F2K60S2单片机开发板来写Demo程序。原理很简单，第一个按键是调节+ 按键（程序IO口写Add），第二个按键是调节- 按键（程序IO口写写Sub），第二个按键是切换按键（程序IO口写Exit），...[详细]
STM32用串口下载后，不小心写保护和读保护了，如何解锁？

在STM32的开发过程中，有些时候可能会不小心开启了写保护和读保护，这将导致程序无法正常使用。此时，需要解锁芯片以便重新烧写程序。本文将介绍如何在STM32中解锁写保护和读保护，并提供详实的步骤以供参考。 1. 测试板子在开始解锁之前，需要测试板子是否在保护状态下。首先，连接板子到电脑，并打开开发环境。在开发环境的终端中输入命令： ``` bash stm32flash /dev/tty.us...[详细]
芯海科技：有信心达成全年经营目标，目前疫情未构成较大的影响

3月16日，芯海科技在投资者互动平台表示，公司拥有多年技术积累、优秀的人才团队等发展资源，有信心达成全年经营目标。在面对目前国内深圳疫情形势方面，当前公司正按深圳疫情防控要求执行各项防疫措施，公司从2020年就制定了疫情常态化防控措施和业务保障计划，目前经营工作正常开展，当前疫情没有对经营构成大的影响。资料显示，芯海科技主营业务为高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的...[详细]
移动医疗带来效率提升，广阔应用市场亟待开拓

目前，医疗行业正在经历着三大发展趋势，一是医疗信息网络化，这涵盖了从医院到社区再到家庭的全网络；二是医疗共享，即所有人团结在一起作为一个团队进行合作来提供医疗服务。三是个性化医疗服务，也就是根据每个人的数据和情况提供定制化诊疗。在这些趋势中，移动医疗解决方案可以算作最为重要的手段之一。它不仅改变了传统的诊疗流程，也在削减成本、提升效率和完善服务方面有着明显优势。移动医疗的持续发展离不开终端产...[详细]
格力PK美的：遭殃的会是空调行业“老三”

在中国，提起空调，格力、美的和海尔等品牌称得上是家喻户晓。按照ZDC消费调研中心的统计数据，中国市场空调占有率方面，格力以44%占据榜首，随后是美的和海尔。　　资料显示，2000年中国空调企业大约有400家，经过近年来激烈的竞争，目前市场上常见的只有十多个空调品牌。这一数据的背后，不仅折射出了空调竞争的惨烈，更显示出空调行业寡头垄断的竞争态势已然形成，行业龙头企业的竞争日渐白热...[详细]
小米和爱立信和解?搭载联发科芯片的小米手机重返印度市场

集微网消息，据外媒BGR报道，小米和爱立信在印度的专利纠纷已经解决，这也意味着采用联发科芯片的小米手机，将有望重返印度市场。 2014年12月11日，因涉嫌侵犯爱立信所拥有的ARM、EDGE、3G等相关技术等8项专利，小米在印度被爱立信诉至印度德里高等法院。善于“专利维权”的爱立信第一时间向印度德里高等法院提出“临时禁令”并获得同意，禁令内容包括“禁止小米在印度市场销售、推广、制造及进口涉嫌侵...[详细]
国内厂商齐聚中国电子展，携手展现基础元器件产业风貌

中国推出《中国制造2025》，德国推出“工业4.0”，美国推出“工业互联网”战略规划，这些举动无一不显示着电子信息技术正深刻影响着世界经济格局的演变。作为电子信息产业的重要基础、创新的支撑和长远发展的关键,电子元件行业对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。从全球范围来看,世界各先进国家都将电子元件作为国家发展战略的重要组成部分,纷纷采取有力措施,大力推进电子元器件行业的快速发展。同时，物联网、...[详细]
AMD RX Vega 64刷入不同BIOS：结果迥异

日前有玩家在AMD新款次旗舰卡RX Vega 56上刷入旗舰卡RX Vega 64的BIOS，结果发生了神奇一幕，被屏蔽的流处理器没有打开，但是频率和功耗上去了，性能直追老大哥! 难道又要上演开核好戏? 外媒VideoCardz近日拿到了自己的风冷版旗舰卡Vega 64，入手第一时间不是跑分，而是开刷BIOS，而且一连刷了五个。首先需要指出的是，RX Vega显卡依然都有两组BIOS，其中...[详细]
智能电视选购指导看准这几点谨防被忽悠

　　随着这几年智能电视领域价格战打的风起云涌，便宜实惠，清晰好用的智能电视快速的充斥了许多的家庭，但是很多人对自己购买智能电视并不是很满意，认为被导购忽悠了，那么到底要怎么样才能找到导购软肋呢？　　背景了解一：传统彩电集体换帅，或推互联网品牌　　截止今年一季度智能电视的渗透率已达56%，预计年底将超过70%。智能电视的迅速崛起，代表着互联网与电视行业的全面融合，尤其乐视、小米等互联网厂商的加...[详细]
【“源”察秋毫系列】 Keithley在碳纳米管森林涂层纤维复合材料的应用

碳纳米管森林由许多垂直生长的碳纳米管组成，看起来像一个“森林”，因此得名。每个碳纳米管（CNT）是由单层或多层石墨烯片卷曲形成的圆筒结构，其直径在纳米级别，长度可以达到数微米甚至数毫米。碳纳米管森林中的这些纳米管密集排列，垂直生长于基底上。碳纳米管涂层纤维的特点高比表面积：碳纳米管森林有巨大的表面积，有助于提高催化、传感、储能等方面的性能。优异的力学性能：碳纳米管具有极高的强度...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多