MB89675ARPF,MB89675ARPF pdf中文资料,MB89675ARPF引脚图,MB89675ARPF电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MB89675ARPF

MB89675ARPF: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

MB89675ARPF概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80

MB89675ARPF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PQFP-G80
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
I/O 线路数量	69
端子数量	80
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.35 mm
速度	10 MHz
最大供电电压	6 V
最小供电电压	2.2 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MB89675ARPF相似产品对比

	MB89675ARPF	MB89PV670ACF	MB89677ARPMC1	MB89P677APF	MB89673ARPF	MB89P677APMC1	MB89675ARPMC1	MB89673ARPMC1	MB89677ARPF
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 8-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP80, 0.80 MM PITCH, CERAMIC, MQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80
包装说明	QFP,	GQFP,	LQFP,	QFP,	QFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	QFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80	S-PQFP-G80	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	R-PQFP-G80
长度	20 mm	22.3 mm	14 mm	20 mm	20 mm	14 mm	14 mm	14 mm	20 mm
I/O 线路数量	69	69	69	69	69	69	69	69	69
端子数量	80	80	80	80	80	80	80	80	80
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	GQFP	LQFP	QFP	QFP	LQFP	LQFP	LQFP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK
座面最大高度	3.35 mm	8.7 mm	1.7 mm	3.35 mm	3.35 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	3.35 mm
速度	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	2.2 V	2.7 V	2.2 V	2.7 V	2.2 V	2.7 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	16.3 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SPANSION	-	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	-	-	-	e0
ROM（单词）	16384	-	32768	32768	8192	32768	16384	8192	32768
ROM可编程性	MROM	-	MROM	OTPROM	MROM	OTPROM	MROM	MROM	MROM
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	-	-	-	TIN LEAD

推荐资源

MNl4821JTD (电视机)遥控专用微处理器

【EE团】3.5"嵌入式主板给力开团仅售599元包邮: [color=#231f1f][font=宋体][size=10pt]3.5"[/size][/font][/color][color=#231f1f][font=宋体][size=10pt]嵌入式主板—板载AMD Geode™ LX800处理器[/size][/font][/color][color=#000000][font=宋体][size=10pt]主板，[/size][/fo...; EEWORLD社区嵌入式系统

PADS布线: [backcolor=rgb(254, 245, 231)][size=12px]PADS在Layout时布线之后，我都已经保存了，关闭之后，再进去的时候怎么所有的布线都没有了。什么问题[/size][/backcolor]...; 自由达人 PCB设计

纠错码在容错存储器设计中的应用: 摘要：本文分析了存储器产生错误的原因，提出了提高其可靠性的途径，给出了一套常用数字系统中存储器容错的纠错码方案，最终通过验证电路说明其可行性。关键词：容错；ECC；改进汉明码；存储器...; feifei 模拟电子

变频调速: 随着工业自动化水平的不断提高和电力电子技术的发展，水工程中采用高压变频调速技术越来越多，广西分公司拟在取水泵房中选用12脉冲的电压源型高压变频调速器来控制功率355KW的水泵电机，对水泵电机变频调速技术进行升级，为了达到电气节能和工艺优化的目的，高压变频器在工程设计中应注意：一、电机的特性试验和技术规范的再修订当一台普通电动机由变频提供电源时，其变频器输出端的电压和电流谐波分量会使电机的损耗增...; beh 工控电子

基础不扎实，关键时候就掉链子: 昨天二次面试结束了，佩服面试大哥的提问技巧，都问晕了。连const都搞乱了。呵呵，鄙视一下自己。...; ssssssss 嵌入式系统

【MSP430共享】MSP430单片机的端口介绍: MSP430的端口有P1、P2、P3、P4、P5、P6、S和COM（型号不同，包含的端口也不仅相同，如MSP430X11X系列只有P1,P2端口，而MSP430X4XX系列则包含全部上述端口），它们都可以直接用于输入/输出。MSP430系统中没有专门的输入/输出指令，输入/输出操作通过传送指令来实现。端口P1`P6的每一位都可以独立用于输入/输出，即具有位寻址功能。常见的键盘接口可以直接用端口进行...; 鑫海宝贝微控制器 MCU

乐驾发布首款语音手势操控HUD车载设备

乐驾科技今天发布了全球首个基于语音与手势操控的“车萝卜”（Carrobot）HUD智能车载机器人。Carrobot拥有HUD抬头显示方式、智能化的语音识别交互方式、无线网络功能以及终端化平台体系，这四大功能能够让车主以安全有效的方式进行导航、通话、多媒体等服务。其实乐驾这个产品之所以有点绕嘴，甚至用了“机器人”这样一个概念很大的名字，是因为它包括几部分内容：车载HUD显示和语音交互，...[详细]
“人工智能”为你看病？这是刚刚披露的前沿进展

　　揭牌医学人工智能工程实验室、上线医生人才智能培训平台、打造全新智慧医院样板……一场旨在用人工智能提升医生工作效率、提升病人就医体验的互联网+医疗技术革新，正在杭州、上海酝酿。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 “人工智能”为你看病？这是刚刚披露的前沿进展　　10月13日，云栖大会智慧医疗专场，阿里健康首次对外披露前沿进展——与地处杭州的浙江大学医学院附属第一医...[详细]
Vishay的MC AT系列产品全部通过AEC-Q200被动元件汽车级质量认证

宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 9 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为满足日益增长的对通过AEC-Q200认证器件的需求，其MC AT专业系列车用薄膜片式电阻在1Ω～1MΩ的整个阻值范围内的产品均已通过AEC-Q200被动元件汽车级质量认证。Vishay Beyschlag器件是为汽车和工业应用中恶...[详细]
高性能模拟前端信号链解决方案如何助力医疗超声系统发展

1942年，奥地利TDussik使用A型超声成像系统穿透性探测颅脑，并于1949年获得头部的超声图像，此举昭示超声系统进入到医疗领域。直到如今，超声系统作为用于人体内部的无创可视化技术，被广泛用于医疗领域。最近一份报告称到2022年，中国医疗超声诊断仪器行业的市场规模预计将达到15.8亿美元，保持6%左右的年均增长率。高性能模拟信号链前端是超声设备的关键组成部分，作为高性能模拟技术主要的提供商A...[详细]
聚时科技宣布完成了数亿元人民币A+轮融资

工业人工智能公司「聚时科技」宣布，公司新一轮数亿元人民币A+轮融资已经在2021年上半年完成。本次A+轮融资由上市公司汇川技术与云晖资本联合领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，本轮融资侧重引入产业投资者。新融资的完成，将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力，强化聚时科技在高端制造领域的产业协同...[详细]
韩国机器人深海采矿试验获成功

　　日前韩国海洋水产部和海洋科学技术院表示，韩国已成功使用机器人在深海底进行采矿试验。该试验在韩国庆尚北道浦项东南方向130公里处进行，试验用机器人在水深1370米海底挖到了海底锰结核模型。　　机器人名为Minero，长6米、宽5米、高4米，重28吨，由韩国自主技术开发，配有移动用履带、浮力系统、采矿以及储藏系统，在没有母船指示下可自行在海底寻找锰结核。韩国政府最终目标是在夏威夷东南方2000...[详细]
HGC环电助力中央广播电视总台共庆香港回归25周年

中国香港 - Media OutReach - 2022年7月1日 - 在香港特别行政区成立 25 周年之际，中央广播电视总台选用了HGC环球全域电讯（HGC环电）的网络连接服务，向中国及世界各地直播回归庆祝活动。 HGC环电的一站式网络连接方案通过旗下的城域网（MetroNET）、跨境数据专线服务及企业宽带服务，在香港为中央广播电视总台提供高可靠度、高保护及超低时延的通信服务。 ...[详细]
Arm大陆出货10年增长百倍 CEO：看好物联网爆发式增长

Arm最近把过去的“ARM”改成“arm”，企业标志改版了，看起来更灵活弹性。因为5G与物联网(IoT)，Arm持续投入研发，也将过去占据手机95%以上市场的实力，持续转移到新兴的物联网领域。尤其，面对竞争对手英特尔(Intel)在大陆加强布局，日前Arm也宣布在大陆设立合资公司，将让大陆有机会参与决定下一代芯片技术的架构、规格和标准。 Arm CEO Simon Segars近日接受大陆媒...[详细]
配送机器人将让快递人员失业？

物流行业已经成为机器人应用的重要场景之一，随着电商行业的快速扩张，对物流配送需求不断增长，传统人力开始显出许多不足，而机器人将成为物流行业的新角色。目前物流厂商正地尝试采用机器人管理仓库，对货物进行拣选、搬运和存取。此外，还有在配送环节，使用无人机和快递机器人，打通物流快递的最后一公里。最近，全球电商巨头亚马逊推出了自己的配送机器人网络，采用小型六轮移动机器人Scout，为客户提供包裹的配送服...[详细]
示波器探头TCPA300电流探头

主要特点和优点示波器探头对测量结果的准确性以及正确性至关重要，它是连接被测电路与示波器输入端的电子部件。简单的探头是连接被测电路与电子示波器输入端的一根导线，复杂的探头由阻容元件和有源器件组成。简单的探头没有采取屏蔽措施很容易受到外界电磁场的干扰，而且本身等效电容较大，造成被测电路的负载增加，使被测信号失真。 AC/DC测量功能 DC-100MHz电流探头放大器（TCPA300）使用； —...[详细]
突然推进固态电池发展？日系车企也看到了前景

在电池方面，日本一直都比较领先，这一点从松下给特斯拉保证了高质量的动力电池供应，就可以得出结论。但是在电动车上，日系车企就显得不那么用心，推出的电动车数量并不算多，而且在续航方面也比较保守。不过近年来，日本却大力推进固态电池的发展，而且还给出了很多扶持政策，让人颇感意外。我们比较熟悉的丰田汽车，也在固态电池领域取得了比较明显的成果。细究原因，其实我们也可以发现，日系车企并不是对电动车...[详细]
博通抛出新款WiFi芯片，支持6GHz频段

2020年1月5日，Wi-Fi联盟首席执行官兼总裁Edgar Figueroa表示，Wi-Fi联盟现在推出Wi-Fi 6E标准，该标准允许Wi-Fi设备在频谱可用时支持6GHz频段。现在根据 AnandTech 的报道，博通宣布了BCM4389客户端Wi-Fi 6E芯片，预计下一代高端智能手机将搭载。据介绍，博通的BCM4375芯片支持2x2 2.4 GH...[详细]
搭载黑芝麻智能武当C1236芯片，城市无图NOA功能上车部署一镜到底演示

近日，黑芝麻智能发布了基于武当C1236芯片的城市无图NOA（Navigation on Autopilot）一镜到底实车部署视频。视频中，搭载武当C1236芯片的智能驾驶车辆在复杂的城市路况中展现了令人惊叹的驾驶能力：无论是在大曲率弯道上行驶，还是通过环岛；无论是在路口掉头，还是在复杂的人车混行环境中，甚至是在需要避让大型车辆的情况下，每一项操作都流畅自如，实现了驾驶员零接管，展现了丝滑流畅的...[详细]
谷歌首款可折叠机型或命名为Google Pixel Notepad

谷歌研发可折叠智能手机已经有很长一段时间了，之前这款设备被称为Google Pixel Fold。现在，来自9to5Google的一份新报告称，谷歌的第一款可折叠智能手机将不会被命名为Pixel Fold，而将被命名为Google Pixel Notepad。一位知情人士透露，据说该公司曾考虑过Google Pixel Longbook，但最终还是选择了Notepad。此外，这款手机...[详细]
欧洲电池逆袭日韩和中国，胜算几何？

在未来，欧洲会陆续兴建大批的电池总装厂，但显然，电芯的商业化尝试已落后很多年。博弈的下半场，欧洲逆袭依旧渺茫。棋至中局，欧洲人开始慌了。在占据电动车总成本将近40%的动力电池领域，中日韩三国绝对垄断的格局已然明显，群强环伺，欧洲玩家在零部件供应和成本控制上都倍感焦虑。动力电池受制于人的无奈，这几年就像一只黑色的乌鸦，时时刻刻在欧洲汽车制造商的头顶不停盘旋。对于曾经历过光伏产业大...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多