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U0406FC36C

产品描述UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小105KB,共6页
制造商ProTek Devices
官网地址http://www.protekdevices.com/
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U0406FC36C概述

UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY

U0406FC36C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ProTek Devices
零件包装代码FLIP-CHIP
包装说明R-XBCC-N6
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最小击穿电压40 V
击穿电压标称值40 V
最大钳位电压84 V
配置COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码R-XBCC-N6
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
最大非重复峰值反向功率耗散250 W
元件数量6
端子数量6
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)245
极性BIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压36 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

U0406FC36C相似产品对比

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描述 UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ProTek Devices - ProTek Devices - ProTek Devices ProTek Devices ProTek Devices ProTek Devices
零件包装代码 FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP - FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP
包装说明 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 - R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6
针数 6 6 6 - 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli compli compli - compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最小击穿电压 40 V 6 V 4 V - 8.5 V 16.7 V 26.7 V 13.3 V
击穿电压标称值 40 V 6 V 4 V - 8.5 V 16.7 V 26.7 V 13.3 V
最大钳位电压 84 V 14.7 V 12.5 V - 19.2 V 35.7 V 55 V 29.7 V
配置 COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS - COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 6 ELEMENTS
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON - SILICON SILICON SILICON SILICON
二极管类型 TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE - TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 - R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6 R-XBCC-N6
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1 1 1
最大非重复峰值反向功率耗散 250 W 250 W 250 W - 250 W 250 W 250 W 250 W
元件数量 6 6 6 - 6 6 6 6
端子数量 6 6 6 - 6 6 6 6
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER - CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 - 245 245 245 245
极性 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 36 V 5 V 3.3 V - 8 V 15 V 24 V 12 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES
技术 AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE - AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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