A3961WVB-14P-D158

据国外媒体报道，二季度已只剩下不到10天，部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间，芯片代工商台积电二季度的财报，在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布，他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电这一季度的财报，将在当日午后发布。　　在官网上，台积电还表示，他们二季度的业绩说明会，将在15日下午2:00开始，台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管...[详细]

1.SDRAM原理black（1）SDRAM内部存储结构：（2）再看看与2440连接的SDRAM原理图：sdram引脚说明：A0-A12：地址总线D0-D15:数据总线（位宽16,2片级联成位宽32）BA0-BA1:bank选择nSCS：片选nSRAS:行地址选择nSCAS:列地址选择nWE:写使能SCLK:时钟SCKE:时钟使能（3）SDRAM的地址范围...[详细]

Akamai安全研究表明，在整个2020年，攻击者针对游戏玩家和游戏公司发起了“无休止的”Web应用程序和撞库攻击2021年6月29日——负责保护和交付数字化体验且深受全球企业信赖的解决方案提供商阿卡迈技术公司（AkamaiTechnologies,Inc.，以下简称：Akamai）今天发布的研究表明，在新冠疫情期间，针对视频游戏行业的网络攻击流量增长超过了任何其他行业。Akamai...[详细]

集微网1月12日消息，有数码博主@搞机阿森曝光了荣耀V40的硬件参数，我们一起来看看。@搞机阿森称荣耀V40采用6.72英寸维信诺OLED定制瀑布屏，拥有80°曲面弧度，分辨率为2676×1236，支持120Hz刷新率、300Hz触控采样率、原生10bit色深。荣耀V40搭载联发科天玑1000+处理器，辅以LPDDR4X内存、UFS2.1闪存，安兔兔跑分高达54万！前置3200万像素的...[详细]

　　据统计，锂离子电池的全球需求已达13亿只，并随着应用领域的不断扩展，这一数据在逐年递增。正因如此，随着锂离子电池在各个行业用量的迅速激增，电池的安全性能也日益突出，不仅要求锂离子电池具有优异的充、放电性能，还要求具有更高的安全性能。那锂电池到底为什么发生起火甚至爆炸呢，有什么措施可以避免和杜绝吗？　　笔记本电池爆炸，不仅同其中所用的锂电池电芯的生产工艺有关，也同电池内封装的电池保...[详细]

11月2日讯，近日，蔚来创办人李斌在EPCLUB(蔚来汽车知名品牌最大端客户俱乐部队)上表示，蔚来目前正在研发150度电池包，NEDC续航里程将超过900公里。据悉，蔚来目前共有70kWh、84kWh以及100kWh三个电池包可供消费者选择，而100kWh的电池包将于2020年第四季度开始提供。根据猜测，150度电池包将于前三者的尺寸一致，以满...[详细]

11月20日，据燕赵晚报报道，河北新华北集成电路有限公司总经理曲韩宾在介绍公司重点项目时表示，目前主要围绕5G基站应用的射频系列化芯片及卫星通信系列化芯片进行。其中，部分芯片已经完成研发，进入量产供货状态；从指标及可靠性来讲，完全可以替换国外同类产品。据悉，河北新华北集成电路有限公司成立于2002年，是中国电科13所控股的产业公司，主营业务范围为微波射频集成电路芯片及模块的设计、测试、生产等...[详细]

  BI中文站11月12日报道前苹果蓝宝石屏幕供应商GTAdvancedTechnologies(以下简称“GTAT”)于今年10月递交了破产保护申请。随着近期法庭文件的披露，更多有关GTAT破产的确切原因也逐步水落石出。苹果与GTAT于去年10月开始联手，合作生产拟用于iPhone6智能手机和AppleWatch智能手表的蓝宝石显示屏。据GTAT首席运营官丹尼尔·斯奎勒（D...[详细]

实验内容：编写试验程序，通过单片机P0口控制步进电机运转，接线图和各步电平见下。参考程序：ORG0000HLJMPMAINORG0030HMAIN:MOVR1,#08HMOVDPTR,#TABLOOP:CLRAMOVCA,@A+DPTRMOVP0,AINCDPTRLCA...[详细]

 IBM集团旗下的沃森（Watson）人工智能系统以辅助医生确诊癌症治疗而为世人所熟知。如今，风头正盛的沃森人工智能系统转战汽车领域，有助于提升车辆的安全性和个性化。IBM日前表示，公司已与宝马汽车集团利用沃森人工智能系统来共同研发新的驾驶辅助功能。IBM在日前的一份声明中称，公司将四辆宝马i8混合动力跑车与IBM公司的Bluemix云平台相连，以便对沃森智能系统启动车辆与驾驶员间对话式人...[详细]

纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号。MEMS差压压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气...[详细]

CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]

近期，Alphabet的X团队一直在公司的办公室里使用机器人对堆肥、回收物和初步使用的堆填区废物进行分类。这些带轮子的机器人可以开车到加州山景城办公室的垃圾站，利用计算机视觉和机械手臂的组合对垃圾进行分类。今天，Alphabet公布了“日常机器人项目（EverydayRobotProject，）”，旨在让机器人像电脑在虚拟世界中一样，在家庭或办公室等现实世界中增强人类活动。日常机器人项目已...[详细]

内存大厂美商美光科技控告何姓、王姓前主管涉携带931个晶圆制程相关机密档案跳槽联电，台中地检署昨（6）日依妨害《营业秘密法》将联电及相关主管三人一并提起公诉。美光全球制造副总裁艾伦（WayneAllan）昨日被问及相关控诉时说，此举是捍卫累积多年创新和硅智财（IP），也让未来想投资台湾的外商更有保障。联电昨天则发布重讯，强调尚未收到相关起诉书，将在收到后起诉书后，配合司法程序，并委请律师处...[详细]

在瞬态信号测量和图像处理等一些高速、高精度的测量中，往往都需要进行高速数据采集。现在通用的高速数据采集卡(一般多是PCI卡或ISA卡)存在有安装麻烦、价格昂贵、受计算机插槽数量／地址／中断资源的限制、可扩展性差，而且在一些电磁干扰性强的测试现场无法专门对其进行电磁屏蔽，因而会导致采集的数据失真等缺点。为此，本文给出了采用PHILIPS公司的一款LPC2142芯片(基于ARM7内核，内置了宽...[详细]