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TLV321AC36IPT

产品描述3-V Voice-Band Audio Processors (VBAP) 48-LQFP
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小314KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV321AC36IPT概述

3-V Voice-Band Audio Processors (VBAP) 48-LQFP

TLV321AC36IPT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G48
长度7 mm
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度7 mm

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描述 3-V Voice-Band Audio Processors (VBAP) 48-LQFP TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PQFP48, PLASTIC, QFP-48 IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20, Cellular Telephone Circuit IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20, Cellular Telephone Circuit IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PQFP48, PLASTIC, QFP-48, Cellular Telephone Circuit TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP SOIC DIP SOIC QFP SOIC SOIC QFP DIP
包装说明 LFQFP, SOP, DIP, SOP, LFQFP, SOP, SOP, LFQFP, DIP,
针数 48 20 20 20 48 20 20 48 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 S-PQFP-G48 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-PQFP-G48 R-PDIP-T20
长度 7 mm 12.8 mm 24.325 mm 12.8 mm 7 mm 12.8 mm 12.8 mm 7 mm 24.325 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 20 20 20 48 20 20 48 20
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP SOP DIP SOP LFQFP SOP SOP LFQFP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm 1.6 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.6 mm 5.08 mm
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 7 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7 mm 7.5 mm 7.5 mm 7 mm 7.62 mm
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