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TLV321AC37CN

产品描述TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小314KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV321AC37CN概述

TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

TLV321AC37CN规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度24.325 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压3 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型BASEBAND CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

TLV321AC37CN相似产品对比

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描述 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PQFP48, PLASTIC, QFP-48 IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20, Cellular Telephone Circuit 3-V Voice-Band Audio Processors (VBAP) 48-LQFP IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, SO-20, Cellular Telephone Circuit IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PQFP48, PLASTIC, QFP-48, Cellular Telephone Circuit TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC QFP SOIC QFP SOIC QFP DIP
包装说明 DIP, SOP, SOP, LFQFP, SOP, LFQFP, SOP, LFQFP, DIP,
针数 20 20 20 48 20 48 20 48 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-PQFP-G48 R-PDSO-G20 S-PQFP-G48 R-PDSO-G20 S-PQFP-G48 R-PDIP-T20
长度 24.325 mm 12.8 mm 12.8 mm 7 mm 12.8 mm 7 mm 12.8 mm 7 mm 24.325 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 48 20 48 20 48 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP LFQFP SOP LFQFP SOP LFQFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.6 mm 2.65 mm 1.6 mm 2.65 mm 1.6 mm 5.08 mm
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7 mm 7.5 mm 7 mm 7.5 mm 7 mm 7.62 mm
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