CDP1866CD概述

Logic Circuit, CMOS, CDIP18

CDP1866CD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0
端子数量	18
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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CDP1866CD相似产品对比

	CDP1866CD	CDP1867CD	CDP1867CE	CDP1868EX	CDP1868CEX
描述	Logic Circuit, CMOS, CDIP18	Logic Circuit, CMOS, CDIP18	Logic Circuit, CMOS, PDIP18	Logic Circuit, CMOS, PDIP18	Logic Circuit, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	18	18	18	18	18
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-

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