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在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西处于良好状态。但是，多年来，美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂，封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功，但也经历了一些挫折，包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭，以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]

氮化镓晶体管提高了电力系统的性能，同时降低了元件相对成本。但是质量和可靠性我们如何保证呢？GaNSystems首席执行官JimWitham强调，功率晶体管行业对联合电子器件工程委员会(JEDEC)硅晶体管标准的认证指南非常熟悉。但对于氮化镓，器件材料不同，因此失效模式和机理也不同。Witham指出，在JEDEC和AEC-Q下确定GaN测试指南是GaN行业研究工作的一部分。“...[详细]

1月2日消息，据彭博社报道，来自韩国贸易部一份声明显示，受半导体、机械和石化产品出货量的推动，韩国2017年出口额达到至少60年来最高水平。不过，韩国2017年12月份出口额低于预期。2017年韩国出口额为5740亿美元，同比增长15.8%。贸易顺差从2016年的890亿美元增长至960亿美元。2017年12月份韩国出口额较前一年同期增长8.9%，低于经济学家9.8%的平均预期。2017年12...[详细]

兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。开园不足1年，这个建筑面积仅22万平米的园区，已吸引了50余家集成电路设计企业，创造了北京近50%的集成电路设计产值，土地单位产值一举超越中关村软件园，这就是中关村集成电路设计园（下称“IC-PARK...[详细]

卡托研究所（CatoInstitute）认为，美国半导体行业的状况相当不错，同时，中国半导体行业也正在努力前进。卡托引用经济分析局（BEA）的数据，数据显示美国“半导体和其他电子元件制造业”近年来大幅增长，2018年实际总产值超过1134亿美元，实际增加值达到880亿美元。其中仅“半导体及相关设备制造业”的实际总产值就达到649亿美元。SIA指出，美国半导体公司在18个州有工...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

韩国《朝鲜日报》8月7日报道，中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下，中国半导体企业宣布进军市场。报道称，清华紫光的子公司长江存储（YMTC）从7日出席美国《美国的快闪记忆体高峰会（FlashMemorySummit）》，公开32层、64层3DNAND。YMTC的CEO杨士宁7日做主旨演讲，介绍新产品。YMTC此次公开的NAND...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达15%至20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]

据南华早报报道，最新公布的海关数据显示，2023年前6个月中国集成电路(IC)进口量同比下降18.5%，而此时美国及其盟国继续限制中国获得先进芯片和技术。海关总署周四公布的数据显示，2023年前六个月，中国集成电路进口量降至2277亿片，而去年同期为2796亿片。2023年前5个月19.6%的降幅略有收窄。2023年上半年，芯片进口总额下降22.4%至162...[详细]

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]

摘要：Yole预计，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，年复合成长率达29%。为满足客户对高性能功率半导体器件日益增长的需求，X-FAB计划将6英寸SiC工艺产能提高一倍。集微网消息（文/乐川）随着提高效率成为众需求中的重中之重，并且能源成本也在不断增加，以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等技术，现已变得更具性...[详细]

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

据外媒10月21日报道，LamResearch将以每股67.02美元(合计约106亿美元)收购KLA-Tencor。两家公司合并后，CEO一职仍由LamResearch现任CEOMartinAnstice担任。合并后的公司将拥有半导体制造设备市场42%的市场份额。...[详细]

由于许多原因，2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。电子元件制造商一开始需要应对中美贸易战的经济影响。然后，新冠疫情大流行开始，并给该行业带来了前所未有的运营和物流中断挑战。然而，随着岁月的流逝，世界转向了先进技术来应对“新常态”中的生活。公司和学校采用远程工作和学习工具来阻止疫情蔓延。员工，学生和组织购买了新的计算硬件以促进生活平稳过渡。此外，消费者转向在线平台购买商品，并通过视...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]