Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> COP8CFE9HVA8

COP8CFE9HVA8: 产品描述IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小739KB，共63页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

COP8CFE9HVA8概述

IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller

COP8CFE9HVA8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	COP800
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.51 mm
I/O 线路数量	37
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	4.57 mm
速度	20 MHz
最大压摆率	11.5 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

COP8CFE9HVA8相似产品对比

	COP8CFE9HVA8	COP8CFE9HLQ8	COP8CFE9HLQ7	COP8CFE9IMT7	COP8CFE9HVA7	COP8CFE9IMT8
描述	IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller	IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QCC44, LLP-44, Microcontroller	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,COP800 CPU,CMOS,LLCC,44PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,COP800 CPU,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,COP800 CPU,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC	IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48, Microcontroller
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	VQCCN, LCC44,.28SQ,20	QCCN, LCC44,.28SQ,20	TSSOP, TSSOP48,.3,20	QCCJ, LDCC44,.7SQ	TSSOP, TSSOP48,.3,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	COP800	COP800	COP800	COP800	COP800	COP800
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-XQCC-N44	S-PQCC-N44	R-PDSO-G48	S-PQCC-J44	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	44	44	44	48	44	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	VQCCN	QCCN	TSSOP	QCCJ	TSSOP
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	LCC44,.28SQ,20	LCC44,.28SQ,20	TSSOP48,.3,20	LDCC44,.7SQ	TSSOP48,.3,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	3/5 V	3/5 V	5 V	5 V	5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256	256
ROM（单词）	8192	8192	8192	8192	8192	8192
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最大压摆率	11.5 mA	11.5 mA	12.4 mA	12.4 mA	12.4 mA	11.5 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

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