IC 32K X 16 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28, Programmable ROM
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 200 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.5 mm |
内存密度 | 524288 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.8 mm |
TC54256AF(TP2) | TC54256AF(TP1) | TC54256AF(EL) | |
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描述 | IC 32K X 16 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28, Programmable ROM | IC 32K X 16 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28, Programmable ROM | IC 32K X 16 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28, Programmable ROM |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, |
针数 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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