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　　英特尔芯片研究人员　　这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM的崛起莫属了。　　随着竞争的加剧，英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间，你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了，而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。　　关于ARM和X86谁是更好的构架，谁会赢，谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。　　不过，如果抛开构架之争，其...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

揭秘币圈最有权力玩家：年营收超25亿美元　　2013年11月，詹克团研发的比特大陆第一台蚂蚁矿机AntminerS1上线，比特大陆正式开始运营，比特币也在此时走到了1200美元的高位。　　来源：创业家　　作者：cent　　比起炒币的行情起伏不定，区块链技术应用落地的遥不知期，比特币“挖矿”更像是一门已经拥有成型链条的生意。这里展开的，是一场“算力”的旷日持久的军备竞赛。由于比特...[详细]

中国正在大力投资芯片制造设施和人才，以争取半导体独立。全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)...[详细]

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的DynamicDuo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为PalladiumZ2硬件仿真加速平台和ProtiumX2原型验证系统。Cadence将DynamicDuo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新...[详细]

立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

周一，美国白宫召集包括高通公司、英特尔、AlphabetInc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们，就华为禁令展开讨论……美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道（禁令升级？白宫召集英特尔、高通等美企就华为禁令展开讨论）美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alpha...[详细]

    第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛25日在安徽合肥举行，来自两岸半导体产业协会成员、企业家和专家学者齐聚，探讨两岸半导体产业的合作与发展。当天举行的“台企项目对接活动”共签约106个台资项目，投资总额285亿元人民币。　　中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上表示，台湾半导体业界拥有先进的技术和制造工艺，希望两岸业界多交流，欢迎台湾的产业界能更多来安徽投资发展。　　据合肥市副市长鹏庆...[详细]

在半导体领域“得存储者，得天下”，这句话一点都不夸张。2017年三星正是借着全球存储芯片大涨价之际，一举将英特尔挑下台，成为了全球最大芯片制造商。根据SIA公布的数据显示，2017年全球半导体销售金额为4200亿美金，其中仅存储芯片销售就达1200亿美金。这也意味着，存储芯片占据整个半导体领域三分之一市场。在相当长的一段时间里，受限于技术、资金、专利、人才等制约，中国在存储芯片领域基...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

12月18日晚间，美国商务部正式宣布，将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局（BIS）采取这一行动来保护美国的国家安全，此举源于中国的军民融合（MCF）原则，以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。除此之外，BIS还将超过60个其他实体添加到“实体列表”中，因为他们违反了美国国家安全或外交政策利益。这些实体包括在中国实施侵犯人权行为的实体、支持中国南海的军事化和...[详细]

英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展英特尔持续践行可持续发展承诺，4.25亿美元绿色债券收益用于投资可持续运营英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。英特尔首次发布的《绿色债券影响报告》显示，此次绿色债券的收益将用于投资公司的可持续运营，涵盖污染防治、水资源管理、能源效率、可再生能源、循环经济与...[详细]

据报道，2018全年，中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元（约合人民币2.1万亿元），同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。2018年中国大陆芯片设计公司销售总额大约2000多亿元人民币，约占中国大陆芯片需求的10%。目前中国大陆芯片的自给自足率很低，此前中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”（MIC2025）计划，目标为2020年达到4成的芯片自给自足率目...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]