Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Harris |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 15 µA |
标称共模抑制比 | 44 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
标称压摆率 | 1200 V/us |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽带 | YES |
HFA1135MJ/883 | |
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描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Harris |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 15 µA |
标称共模抑制比 | 44 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
标称压摆率 | 1200 V/us |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽带 | YES |
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