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基本半导体秉承科技创新的理念，致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。基本半导体董事长汪之涵博士在接受中央电视台新闻频道记者采访时谈到：“功率半导体芯片，是电能高效控制和转换的核心技术，关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们国家进入新的发展阶段，对于芯片这种卡脖子技术，我们更要对标国际一流水平。敢于突破，勇于创新，实现关键核心技术自主可控，保障供应链的安全，助力我们国家经济的高质量发展。”...[详细]

2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。Microc...[详细]

台积电董事长张忠谋将于今年股东会后正式退休，不再担任台积电任何职务。为表达对张忠谋的感激，台积电将自6月5日起尊称张忠谋为创办人。张忠谋退休后，将由台积电总经理暨共同执行长刘德音接任董事长，另一位总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁。台积电董事会同时核准营运组织12B厂资深厂长暨台积科技院士张宗生、研发组织3纳米平台研发资深处长吴显扬及研发组织Pathfinding处资深处长曹敏升任为副总经理...[详细]

如果说最近的几桩大规模半导体业界并购案──NXP-Freescale、Avago-Broadcom与Intel-Altera──提供了一些线索，似乎晶片业者要抬高身价的唯一方法就是透过更多的整并，而且在变得更大的同时也需要去除多余脂肪。在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一种糟糕的生意；但完全相反的是，半导体在中国当地被认为是稳固可靠的产业，不只是中国中央政府这么认为，中国各省分...[详细]

台湾所谓“经济部次”长暨亚洲．硅谷计划执行长龚明鑫昨（14）日表示，亚洲．硅谷计划近期已经有微软、高通、FbStart等国际企业来台设立创新中心及科技实验室，且都是从总部派人而非销售部门；思科也将洽签MOU，并且将进一步与地方政府合作，证明台湾的国际链结能量。亚马逊旗下云端运算服务（AmazonWebServices；AWS）已在台湾成立认证中心，而惠普（HPE）总公司亦正与桃园市政府...[详细]

全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的SMARTModular，刚刚发布了旗下首款DDR5XMMCXL内存模组。通过在ComputeExpressLink接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的8/12通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。SMARTModular指出，CXL提供了可组合的串行连接内存架...[详细]

力源信息(11.400,-0.26,-2.23%)（300184）1月17日晚间发布2017年年度业绩预告，2017年1月1日—2017年12月31日期间，公司实现归属于上市公司股东的净利润32,000万元-33,300万元，预计比上年同期增长575.83%—603.29%。公司称，业绩变动原因为：2017年度，半导体及电子元器件产业链产需旺盛，公司本部及各子公司紧抓行业热点，迅速扩大...[详细]

日本对韩加强出口限制，造成许多半导体、显示器原料出口困难，其中受政策影响的高纯度氟化氢，近期韩国企业SoulBrain、SKMaterials已相继发表成果，明年初有望见到成果。制造半导体的核心材料－氟化氢，大致可区分成液体、气体两种。液体氟化氢方面，韩国企业大致有两种方式可以取得，一种是由SoulBrain等韩国企业从中国取得原料（无水氢氟酸），进行提炼后供货，另一种则是直接从日本St...[详细]

这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]

电子网消息，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围...[详细]

电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]

苹果最近几年在自主研发芯片的道路上越走越远，从一开始的CPU发展到GPU，现在连网络基带和电源管理芯片都要自己动手了。而这其中受伤最重的显然就是此前苹果的合作伙伴，比如电源管理芯片供应商Dialog，最近这家公司发布了第一季度财报，CEO简直欲哭无泪。在Dialog半导体的Q1业绩表中，收入同比增加了23%，达到了2.44亿美元，但是利润却下跌了25%，仅剩1740万美元，原因自然...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

Intel官方宣布，已经开始采用EUV极紫外光刻技术，大规模量产Intel4制造工艺。这是Intel首个采用EUV生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。其中，Intel7和Inte...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]