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CD4053BF: 产品描述Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16,; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小341KB，共7页; 制造商RCA

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CD4053BF概述

Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16,

CD4053BF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
信道数量	2
功能数量	3
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

CD4053BF相似产品对比

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描述	Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16,	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16,	Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16,	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP16,	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, MOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16,	Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16,	Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDIP16,	Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16,	Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDFP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
信道数量	2	8	4	8	8	4	4	2	2	4
功能数量	3	1	1	1	1	1	1	3	3	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	MOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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