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CD4052BE

产品描述Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小341KB,共7页
制造商RCA
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CD4052BE概述

Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16,

CD4052BE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称RCA
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
信道数量4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CD4052BE相似产品对比

CD4052BE CD4051BF CD4052BF CD4051BE CD4051BD CD4052BD CD4053BF CD4053BE CD4053BD CD4052BK
描述 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16, Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP16, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, MOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16, Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDIP16, Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDFP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknown
模拟集成电路 - 其他类型 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
信道数量 4 8 4 8 8 4 2 2 2 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 3 3 3 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO YES
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS MOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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