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    日前，瑞萨电子有限公司宣布推出了其首款面向高级驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）视觉系统的R-Car V2H芯片。该芯片作为瑞萨公司的最新一代系统级芯片，其采用了时下最为先进的图像识别技术，其支持高级驾驶辅助系统中的高清晰度环绕摄像应用。这也是瑞萨公司针对高级驾驶辅助系统推出的第一款R-Car芯片。除此之外，该R-Ca...[详细]

Achronix宣布，客户的ASIC中已经出货了1000万个Speedcore eFPGA IP内核。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA和eFPGA IP的FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施，网络，计算存储和汽车驾驶员辅助系统中的应用进行了优化。 Achronix Speedcore eFPGA IP使公司能够将FPGA功能集成到其AS...[详细]

—米尔MYD-C7Z010/20-V2开发板 近年来，科技日新月异，随着机器视觉、人工智能的迅速发展，相关行业对数据采集系统的性能要求更加苛刻，要求能够同时采样的通道更多，采样的精度和速度要求更高。在雷达，航天，视频传输，工业控制等领域，采样率、分辨率、传输速率成为评价超高速数据采集系统的最重要技术指标，所以芯片的选择就变得尤为重要，既需要具备高精度、高采样速率等模块，又需要可以嵌入操作便捷...[详细]

德勤公司委托牛津大学进行的一项研究表明，未来的20年，英国将有1/3的工作可能被机器取代，其中风险最大的职业包括图书管理员、秘书、旅行社工作等。 据英国广播公司报道，尤其是年薪在3万英镑以下的工作，其被取代的风险是年薪为10万英镑的近5倍。 自工业革命以来，机器取代人工的担忧就一直没有停止过，至今为止，这些担忧都被证明是过度夸张了，但是随着计算机智能技术的快速推进，一些经济学家认为，这一...[详细]

//编译环境 AVR Studio 4.13/AVR G CC //系统时钟7.3728M Hz ，设置熔丝位为外部高频石英晶体振荡，启动时间4.1ms //*********************************************************************** // 包含文件 //***********************************...[详细]

美国华盛顿州，埃弗雷特2017年4月27日消息——Fluke和Veros Systems达成协议，在资产性能和条件监测技术方面进行合作，旨在提高对电机驱动机器的效率和可靠性的洞察力。Fluke 438-II电机效率和电气性能综合测试仪是此次合作后推出的第一款工具。 福禄克是关键工业设备维护领域电能质量仪器和技术的领先供应商。Fluke 438-II分析三相电能质量测量数据，并采用由Veros...[详细]

自动化有四个维度：高度、宽度、深度和时间。当设备必须将物体精确地放在一个具体位置时，它需要进行运动控制，即控制位置、速度和加速度。在制造专用产品时，运动控制的精度和可靠性比其他因素都更重要。 当数字信息转化为精确的物理运动时，以前不可行的应用突然变得有可能实现。这进一步加强了工业4.0在高级机器人、物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT)、电池供电的医疗设备、增材制造和假肢等应用领域的...[详细]

一年前，首尔半导体向美国联邦地区法院提起专利侵权诉讼，指控Craig公司LED背光源组件产品的销售侵犯了首尔公司的五项专利。法院对其五项专利和专利侵权的有效性进行了裁定，于2015年7月23日，最后判决首尔半导体胜诉。 首尔半导体自有专利技术保护范围很广，不仅包括背光源组件（BLU）技术、LED封装技术，而且还包括LED芯片和外延层技术以及black hole透镜技术。这些专利技术涵盖基本...[详细]

广告摘要声明广告 撰文 | Sya 4月25日，尔必地发布公告，根据市场需求状况，结合公司目前两大机器人本体生产基地年产能不超过16000台的现状，将于2022年5月8日期对全系列产品价格上涨6-10%。 2014年，尔必地进入机器人领域，是一家专业研发、生产、销售工业机器人及自动化设备的高新科技企业，产品广泛用于工厂自动化焊接、喷涂、搬运、上下料、打磨、产品分拣、检测、仓储等应用领域。 202...[详细]

　　近日， 麻省理工 学院的一个研究项目成功地用纤维素替代常用于3D打印的普通塑料。据悉，研究工作的目的是提出一种可再生和可生物降解的替代品，用于常用的ABS和PLA打印材料。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据了解，纤维素已被用于最常见的印刷介质纸。但到目前为止，将其用作3D打印材料的努力已经陷入困境。一个问题是3D打印需要加热打印材料以使其可流动，但纤维素在加热时往往会分...[详细]

• 51%的受访者有实现工业4.0的明确企业优先事项 • 49%报告取得重大成功，53%准备在两年内实现目标 • 运营效率、制造灵活性和先进的分析技术有望推动客户的利益 • 主要的实施障碍包括文化、商业模式和技术挑战 伊利诺伊州莱尔市—2021年7月19日—全球领先的连接和电子解决方案提供商Molex莫仕，在今天宣布对推动机器人、复杂机器和设备或控制系统进步的工业4.0...[详细]

三句不离老本行，谈谈计算机的事。 首先举例：中国的鱼雷，除了最新的那种，其它的要么是没有软件系统的，要么软件系统是DOS的。硬件上，没有软件的那种，就是普通的中小规模继承电路或者是晶体管，有软件系统的，则是486（Intel的）。大家都知道，计算机的发展，在硬件上，是电子管--晶体管--中小规模集成电路--超大规模集成电路--片上系统，软件上，是单任务系统--单任务批处理系统（如DOS...[详细]

    据南韩电子新闻报导，大陆华为(Huawei)研发出4核心(Quad Core)处理器，并搭载在自生产的智慧型手机(Smartphone)上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩。大陆制程技术仍与南韩有差距，但在设计能力方面，反而领先南韩。尤其是IC设计业者营收已超越南韩企业营收，使南韩深受威胁。     据南韩业者表示，华为和中兴通讯(ZTE)等大陆终端业者囊括了数千位半导体设计人才...[详细]

    Sammmobile.com 23日引述未具名内部消息人士指出，三星电子(Samsung Electronics Co.)次世代旗舰智慧型手机「Galaxy S IV(即Galaxy S4)」将不会采用自家的AMOLED萤幕，而是会改采4.99寸Full-HD SoLux Display，目前还不确定这是不是像宏达电(2498)「HTC One」一样的LCD3高解度萤幕。 先前就有传出，三...[详细]

　　瑞士恒忆（Numonyx B.V.）和韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）于2008年8月6日宣布，就两公司NAND闪存升级产品和技术开发合作计划延长5年达成了意向。根据此意向，两公司将扩大NAND闪存产品和技术的合作开发范围，并将为加快开发速度而进行经营资源的一体化。 　　恒忆总裁兼首席执行官Brian Harrison表示，“凭借与海力士半导体的专业技术互补，将会...[详细]