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　　相较于前两年，今年收购已不能算作半导体行业的热门关键词了，不论是交易涉及的金额还是对于行业发展的影响，都显示半导体行业整并潮已在“退烧”。截至目前今年还没有出现能和2015、2016年发生的几起大型收购相媲美的案例，但缺少不等于没有。本周半导体行业围绕收购就发生了不少大事小情，下面且看OFweek电子工程网小编为您分解一二。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧 　　4起成功收...[详细]

中国国际半导体博览会（ICChina2013）昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增...[详细]

电子业上游缺货硅晶圆、DRAM等旺到Q3eeworld网报道：受惠族群今年前2月营收年增率、零组件受惠族群2017年1~2月累计营收电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源，推升后续价格持续看涨，市场看好这些关键零组件厂营运动能可望旺到第3季。硅晶圆在半导体大厂满手订单、NAND...[详细]

亚系外资出具最新半导体产业报告指出，从近期通路调查来看，今年库存调整温和且期间较短，将对半导体产业第4季、明年第1季营运带来正面挹注，加上三星未来会将更多电视面板业务外包给台湾、中国，驱动IC设计厂、半导体晶圆厂、封测厂均有望受惠。看好台湾半导体产业走势，亚系外资调升联咏、颀邦、世界先进、联电、京元电5个股表现，其中，将联咏评等从卖出调升至买进。半导体产业每年下半年均会进入库存调...[详细]

北京时间11月1日晚间消息，夏普今日表示，经过裁员和退出亏损的北美电视业务之后，公司将实现三年来的首个年度运营利润。夏普现预计，在截至2017年3月底的本财年，公司运营利润将达到257亿日元(约合2.45亿美元)，而上一财年运营亏损1620亿日元。今年8月，富士康以约37亿美元收购了夏普66%的股权。到2017年7月后，富士康对夏普的持股比例将提高到72%。在上一财年，夏普裁员约6...[详细]

日本电产株式会社（尼得科/Nidec）将于5月16日正式设立“半导体解决方案中心”（以下简称“该中心”），特此通知。【该中心简介】地址：神奈川县川崎市幸区新川崎2-8（中央马达基础技术研究所内）所长：大村　隆司业务内容：１）与半导体供应商构建稳定而坚固的伙伴关系２）确立包括集团采购在内的可持续的供应链体系，以应对地缘风险等紧急事态３）提供半导体和马达...[详细]

红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨（3）日表示，台湾应开放让大陆企业进驻投资，并透露一旦政策开放，希望能投资星科金朋台湾厂，让产业链布局更加完整。王新潮昨出席南京举办的2015两岸企业家紫金山峰会的IC与面板分论坛。他在会中表示，中国封测企业与国外技术相差太多，很多先进技术要花很多钱、很多年才能掌...[详细]

    扭亏为盈后的华灿光电加速在产业链上扩张，但一场收购计划却被自己叫停。  日前，国内显示屏LED芯片龙头企业华灿光电股份有限公司（以下简称“华灿光电”，300323）向证监会申请中止公司正在推进的一份定增计划。  华灿光电计划收购的标的是NewSureLimited、义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）持有的和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（以下简称“和谐光电”...[详细]

工信部公布2018年1-2月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年1-2月，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，外部环境回暖趋势延续，产业景气度继续提振，固定资产投资企稳加速，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展夯实基础。一、生产情况1-2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.1%，增速同比回落1.9个百分点,快于全部规模以上工业增速4.9个百分点，在制造...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布其让创意走进现实系列短片凭借优秀的制作内容斩获三项泰利电视奖和两项传播奖。《让创意走进现实》系列是贸泽广受欢迎的EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的一部分，由明星工程师格兰特·今原主持，评选活动从来自全球五大洲的18000多份作品中脱颖而出，荣获...[详细]

联发科在美国消费性电子展（CES）发表NeuroPilot人工智能（AI）平台，主攻智能型手机、智能家庭、自驾车的终端边缘运算（edgecomputing）。联发科表示，目前1年约有15亿台消费性电子产品采用联发科芯片，2018年将整合AI处理器与NeuroPilotSDK软件开发套件技术，将AI带入广泛的消费性产品中。同时，联发科亦宣布与日本索尼（Sony）针对AI应用进行合作。联发...[详细]

半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS（互补金属氧化物半导体）技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，相比于一维纳米线和碳纳米管，高迁移率二维半导体的器件加工...[详细]

近日，饮冰科技推出首款线阵激光雷达芯片。该款芯片包括独立的发射和接收部分，融合了光学和半导体工艺等多种先进技术，实现了激光传感器的高度集成化制备。此类芯片产品的推出有利于缩小目前多线激光雷达的体积，并提高其工作稳定性和降低生产成本。此外， 该款芯片产品的推出有助于该公司长距离、面阵激光传感器的进一步实现。
近年来，作为自动驾驶汽车的关键零部件，激光雷达及相关技术受到广泛关注。以工作方式区分...[详细]

日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。图片来源：日经中文网东芝的下属企业从事发电设备、交通系统、电梯、硬盘（HDD）及半导体等多项业务。2020财年（截至2021年3月）...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]