KS57C0302-XX,KS57C0302-XX pdf中文资料,KS57C0302-XX引脚图,KS57C0302-XX电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> KS57C0302-XX

KS57C0302-XX: 产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小182KB，共28页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

下载文档详细参数选型对比全文预览

KS57C0302-XX概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20

KS57C0302-XX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY
地址总线宽度
位大小	4
最大时钟频率	4.5 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
长度	26.4 mm
I/O 线路数量	15
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	4.19 MHz
最大供电电压	6 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

KS57C0302-XX相似产品对比

	KS57C0302-XX	KS57C0301S-XX	KS57C0301-XX	KS57C0302S-XX
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDSO20, 0.375 INCH, SOP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDSO20, 0.375 INCH, SOP-20
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY
位大小	4	4	4	4
最大时钟频率	4.5 MHz	4.5 MHz	4.5 MHz	4.5 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20
长度	26.4 mm	12.74 mm	26.4 mm	12.74 mm
I/O 线路数量	15	15	15	15
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	5.08 mm	2.5 mm	5.08 mm	2.5 mm
速度	4.19 MHz	4.19 MHz	4.19 MHz	4.19 MHz
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

推荐资源

24、CASPER TM-5158型VGA彩色显示器的电源电路图

问下Keil C的注册机是不是都会被报木马?: 好几个版本的注册机都被杀毒软件报木马了,有点怀疑是不是误报了...; liyanping 嵌入式系统

IAR工程在编译连接后，所占的RAM空间变大一倍，这是为什么呢？: 背景描述：公司要求某个项目要降硬件成本，要求选一块满足需求、价格更低的MCU替代原来的较为昂贵的MSP430F5xx。目前正在评估所需MCU的RAM空间，评估的主要依据是项目代码编译后的RAM分配。问题描述：对整个项目编译后，IAR显示8 487 bytes of DATAmemory (+ 144 absolute )，说明需要8K多的RAM，然后我想弄清楚哪些文件占用的RAM多，所以逐个编译*...; boxsoldier 微控制器 MCU

Windows CE内存管理的问题！: 最近看了一下Windows CE 内存管理有个问题. WinCE 进程加载DLL后，各个进程间都必须保证DLL地址上的一致性。但是如果我释放掉了前面的进程，那么DLL也会释放，然后新的进程是会在释放的虚拟内存区域上分配？到底采用的是那种策略？有人有资料可以参考下么?...; xyw6813927 嵌入式系统

编译时找不到头文件: [i=s] 本帖最后由 alenc007 于 2019-6-9 15:33 编辑 [/i]现在用的是CCS9.0,但编译时找不到MSP430的头文件。安装的时候为了避免认证的麻烦，只勾选了MSP430，其它的都是默认设置。编译的结果是找不到430的头人件，急得脑壳青痛。请问怎么解决？...; alenc007 微控制器 MCU

L298英文资料: RTRTRTRTRT...; m_xiaokun 单片机

在c-spy中，怎么跟踪子程序的变量: 请教高手在c-spy中，怎么跟踪子程序的变量？？是要设在watch中还是locals中？？好像以前设过，但现在再也设不出来了。。。郁闷哪。。。。。...; spirit_only 微控制器 MCU

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多