Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 4 |
最大时钟频率 | 4.5 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
长度 | 26.4 mm |
I/O 线路数量 | 15 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 4.19 MHz |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
KS57C0301-XX | KS57C0301S-XX | KS57C0302S-XX | KS57C0302-XX | |
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描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDSO20, 0.375 INCH, SOP-20 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDSO20, 0.375 INCH, SOP-20 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20 |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, | SOP, | SOP, | DIP, |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7 TO 6V SUPPLY |
位大小 | 4 | 4 | 4 | 4 |
最大时钟频率 | 4.5 MHz | 4.5 MHz | 4.5 MHz | 4.5 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
长度 | 26.4 mm | 12.74 mm | 12.74 mm | 26.4 mm |
I/O 线路数量 | 15 | 15 | 15 | 15 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.5 mm | 2.5 mm | 5.08 mm |
速度 | 4.19 MHz | 4.19 MHz | 4.19 MHz | 4.19 MHz |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | - | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
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