Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
| 长度 | 39.1 mm |
| I/O 线路数量 | 28 |
| 端子数量 | 42 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份技术手册提供了关于KS88C8216/C8224/P8224/C8316/C8324/P8324系列微控制器的详细信息，包括产品概述、引脚描述、地址空间、控制寄存器、中断结构、指令集、时钟电路、复位和功耗模式、I/O端口、定时器、脉宽调制（PWM）和捕获模块、屏幕显示（OSD）模块、模数转换器（ADC）、电气特性、机械数据以及一次性可编程（OTP）信息。
要进行微控制器编程，你可以按照以下步骤操作：
了解微控制器特性：阅读手册中的“产品概述”和“电气特性”，了解微控制器的功能、性能指标和电气参数。
熟悉引脚功能：查看“引脚描述”，了解各个引脚的功能和配置。
理解地址空间和控制寄存器：阅读“地址空间”和“控制寄存器”章节，掌握微控制器的内存结构和各个控制寄存器的作用。
掌握中断结构：通过“中断结构”章节，了解中断的工作原理和如何配置中断。
学习指令集：详细阅读“SAM87指令集”，理解每条指令的功能和使用方法。
配置时钟电路：根据“时钟电路”章节，设置微控制器的时钟源和频率。
设置功耗模式：了解“复位和功耗模式”，根据应用需求配置微控制器的功耗模式。
编程I/O端口：参考“I/O端口”章节，配置I/O端口的工作模式。
使用定时器和PWM：阅读“定时器”和“PWM和捕获”章节，了解如何使用定时器和PWM模块。
实现屏幕显示：如果需要屏幕显示功能，参考“屏幕显示（OSD）”模块的说明。
配置ADC：若需要模拟信号转换，阅读“模数转换器（ADC）”章节，了解ADC的配置和使用。
编写程序：根据上述信息，使用汇编语言或C语言编写程序，并使用手册中提供的“编程提示”作为参考。
使用开发工具：手册最后部分介绍了开发工具，如调试器、仿真器、编译器等，这些工具可以帮助你编写、调试和烧录程序到微控制器中。
测试和调试：在实际硬件上测试你的程序，并根据需要进行调试。
请注意，编程微控制器通常需要一定的嵌入式系统开发经验，包括对硬件的理解和编程语言的熟悉。如果你是初学者，可能需要先学习相关的基础知识。
| KS88C8216 | KS88C8224 | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | SDIP, | SDIP, |
| 针数 | 42 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 |
| 长度 | 39.1 mm | 39.1 mm |
| I/O 线路数量 | 28 | 28 |
| 端子数量 | 42 | 42 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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