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RFMD和TriQuint的合并、英飞凌收购InternationalRectifier和Wolfspeed，恩智浦（NXP）收购飞思卡尔（Freescale），即使近期这类并购新闻铺天盖地，但GaN设备供应链依旧增长，并显示出多元化。StrategyAnalytics高级半导体应用（ASA）服务发布的最新研究报告《2015年GaN供应链公司概述》列出了37家为RF(射频)和电子电力应用...[详细]

3月28日从中科院获悉，随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料，但是高分子本身热导率不高，一般低于0.5W/m.K，不能满足高功率电子装备的应用需求。针对这一缺点，本征热导率高的石墨烯已被广泛利用作为纳米填料与高分子共混，形成复合材料，以提...[详细]

AI广阔应用，在英特尔酷睿Ultra的加持下，从对个人遥不可及的专用AI超算向PC端延伸。无需额外AI加速装置，新一代笔记本电脑已经能够担负起数字人制作这样高要求的工作。数字人、声优的应用领域广泛，24h直播、虚拟主播等应用红极一时。然而，过去这些需要依赖于专用AI加速器搭建的昂贵系统。无论是原始人表情、神态、动作、声音等基础素材的学习，还是影像的生成，几乎与PC绝缘，直到英特尔酷睿...[详细]

7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。3纳米制程将在下半年投产利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下历史新高；营...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

　　新浪科技讯北京时间1月30日早间消息，在公布最新业绩后，AMD股价在周二盘后交易中一度大涨10%。　　这家半导体公司公布的盈利符合预期，但营收却不及预期。AMD当季每股收益为0.08美元，营收为14.2亿美元。根据Refinitive的调查测算，华尔街分析师此前平均预计该公司当季每股收益为0.08美元，营收为14.4亿美元。　　AMD总裁兼CEO苏姿丰表示，该公司将连续第二年实现营收大...[详细]

英特尔在为高性能计算机的新时代制造量子芯片方面已经超越了一个关键的里程碑。在英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的戈登·摩尔晶体管研发机构，实验室和组件研究部门宣称已经为硅自旋量子比特设备的EUV生产，或极紫外光刻技术建立了最高的成果记录，这意味着英特尔离量子芯片的生产又近了一步。该公司的工程师和研究人员生产的量子芯片具有非凡的均匀性，在整个300毫米的硅晶圆上产生了95%的有效产量。...[详细]

据外媒报道，很少会发生一位安全研究者研究出一种能够无需用户互动也能展开自我复制的网络攻击然后感染近10亿万智能手机用户的事情。然而就在近日的黑帽大会上，ExodusIntelligence的NitayArtenstein做到了。据了解，Artenstein在会上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念验证攻击代码。它能够填满连接到周围电脑设备的电波探测器，当检测到使用BCM43xx家族的Wi...[详细]

上海(2018年3月14日)–提高良率、减少设备停机时间、提高产量、提高数据传输速度，还要降低成本，所有这些要求都需要更高性能并且节省成本的解决方案。在中国最大的半导体展会上，W.L.Gore&Associates,Inc.（戈尔公司）展示其全系列产品方案，帮助解决这些挑战，而且满足洁净度和可靠性的严格要求。GORE®无拖链高柔性清洁电缆GORE®高柔性...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR&Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合作伙伴——还...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式传感前端，使传感器制造商能够平衡速度和分辨率以匹配他们的设计需求。优化速度时，PCap04可以捕获每秒高达50,000次的传感器测量值并将其转为数字化。当采样速度较慢以优化精度时，PCap04可以实现8aF的测量分辨率。设备的可配置性也使得传感器制造商在测量速度与功耗之间取得良...[详细]

根据《彭博社》的报导，全球最大智能手机与半导体制造商韩国三星计划使用用在加密货币的区块链技术来管理他们庞大的全球供应网络。根据统计，透过区链技术来管理供应链每年将可节省下约20%的运输成本。报导指出，三星集团物流、资讯与技术公司SDS的区块链首席CEOSongKwang-woo表示，三星电子目前正在考虑使用在加密货币的区块链帐务系统，对其每年销售到全球金额达到数百亿美元的...[详细]

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2015年全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，...[详细]

2014年第一季度，中国4G手机销量排行榜，酷派超过三星，位列第二。酷派作为一家国产手机厂商，能够取得如此傲人的成绩，是一件非常难以想象的事情。酷派手机受到热捧的主要原因在于，其推出的4G手机价格都维持在千元左右，甚至是更低，具有非常高的性价比。酷派之所以能够推出超高性价比的千元4G手机的主要原因在于采用了Marvell（美满）提供的4GLTE技术、全面的解决方案。Marvell的...[详细]