Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA288, 0.50 MM PITCH, GREEN, CSP-288
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | TFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B288 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 11 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 4608 |
等效关口数量 | 200000 |
端子数量 | 288 |
组织 | 4608 CLBS, 200000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.05 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11 mm |
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