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eeworld网消息：4月7日，四川军民融合深度发展专题推进会上，中国船舶重工集团公司与中国东方电气集团有限公司签署战略合作协议，正式布局四川，将共同推动风电产品、燃气轮机、海洋和动力平台、电力设备、基础设施和环境工程等领域的合作。中船重工是国内船舶行业唯一的世界500强企业，对于中船重工来说，这次签约是一次践约。一年前，同样的活动上，中船重工表示将来四川发展。现在，承诺兑现了。中船重工这次...[详细]

美国微芯科技公司，美国微芯半导体MicrochipTechnologyIncorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。成立于1989年美国上市公司（纳斯达克股票代码：MCHP）全球拥有员工4,500名全球设有45家销售办事处全球设有3...[详细]

当地时间8月11日，Intel宣布了一项重要人事任命，现任Cadence执行董事长陈立武（Lip-BuTan）将加入Interl董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委员会工作。“陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，我们很高兴欢迎他加入Intel董事会，”Intel董事会主席OmarIshrak说。“他在软件、半导体和风险投资方面的专业知识、深厚的生态系统关系以及重要...[详细]

硅谷数模日前宣布，它的ANX74xx系列产品投入量产。该产品提供USB-Cre-timer解决方案，可用于笔记本、平板电脑、台式机、智能手机和VR应用。硅谷数模的ANX74xx系列是首款通过了USB-IF和VESAplug测试的USB-Cre-timer，这标志着它能够满足PC界的严苛要求。ANX74xx系列产品能够在PC主板和USB/DisplayPort线缆提供高信号吞吐能力，...[详细]

电子网消息，思源电气昨晚公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店（主论坛）、上海新国际博览中心（分论坛与展览）举办。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题，致力于加强集成电路领域的国际交流合作，促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、...[详细]

4月18日消息，据国外媒体报道，微软新的CEO将需要面临稳固手机市场和应对个人电脑销量下滑的挑战。目前，距英特尔现任CEO保罗-欧特宁离任只有一个月，但其CEO候选人仍未确定。据报道，除了微软公司周二报出的第一季度收入以外，关于英特尔最受关注的一大新闻就是：现任CEO保罗-欧特宁离任后，谁将接管CEO一职仍无消息。英特尔股东关系部主管马克（MarkHenninger）表示：“遴选工作正在进...[详细]

意法(ST)推出其最新版STOpAmps应用程序(ST-OPAMPS-APP)。新的应用程序功能，可简化意法模拟讯号调节产品的使用方法，让设计人员可更快地找到重要的产品资讯。新版应用程序，覆盖了意法所有的运算放大器、比较器、电流检测产品、功率放大器和高速运算放大器。用户可以依照电气参数，对组件进行分类、比较和筛选。产品对照工具是诸多新功能中，一个非常实用的功能，用户只要输入任何一...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

「能不能控制半导体，不简单是国计民生和信息安全的问题。更多是一个国家主权问题。」这是6月3日，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游在近期展讯与惠州(编按：位于广东省)仲恺高新区签约仪式上的讲话。近期大唐联芯、高通、建广资产、智路资产共同成立的合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司在电子业界引起了轩然大波，其导火索来自于紫光股份董事长赵伟国在朋友圈的一番炮轰。对于瓴盛科...[详细]

据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]