EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.209 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, EIAJ, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 40 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 5.29 mm |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.16 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.24 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| AT24C256BW-10SU-1.8 | AT24C256B-W-11 | AT24C256B-W1.8-11 | AT24C256BY1-YH-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.209 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, EIAJ, SOIC-8 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 4.90 X 3 MM, LEAD AND HALOGEN, FREE, MAP-8 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIE | DIE | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 | DIE, | DIE, | HVSON, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | X-XUUC-N | X-XUUC-N | R-PDSO-N8 |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIE | DIE | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | UPPER | DUAL |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
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