EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, DIE
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
Base Number Matches | 1 |
AT24C256B-W-11 | AT24C256B-W1.8-11 | AT24C256BY1-YH-T | AT24C256BW-10SU-1.8 | |
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描述 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 4.90 X 3 MM, LEAD AND HALOGEN, FREE, MAP-8 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.209 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, EIAJ, SOIC-8 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | DIE | DIE | SOIC | SOIC |
包装说明 | DIE, | DIE, | HVSON, | SOP, SOP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N | X-XUUC-N | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIE | DIE | HVSON | SOP |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
端子位置 | UPPER | UPPER | DUAL | DUAL |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
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