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MC145145P1

产品描述IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小737KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC145145P1概述

IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC

MC145145P1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC145145P1相似产品对比

MC145145P1 MC145145P1DS MC145145LDS MC145145L1 MC145145LD
描述 IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 18 18 18 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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