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MGCR01/KG/QP1S

产品描述Baseband Circuit, PDSO28, 0.150 INCH, MO-137AF, QSOP-28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小167KB,共12页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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MGCR01/KG/QP1S概述

Baseband Circuit, PDSO28, 0.150 INCH, MO-137AF, QSOP-28

MGCR01/KG/QP1S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明SSOP, SSOP28,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度9.905 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP28,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大压摆率0.023 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型BASEBAND CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

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MGCR01
Dual Mode IF Receiver for TDMA/AMPS and CDMA/AMPS
Datasheet
Features
Dual IF Inputs 50 to 250 MHz
90dB AGC Gain Control
IQ demodulator
On chip oscillator provides high accuracy
quadrature LO generation
Optional IF Output
3 Volt Power Supply
28 lead QSOP Package
DS4721
ISSUE 4.4
November 2001
Ordering Information
MGCR01/KG/QP1S
MGCR01/KG/QP1T
Description
The MGCR01 is designed for use in dual mode
mobile phones (TDMA/AMPS and CDMA/AMPS).
The circuit provides IF amplification with gain control
and differential I and Q baseband outputs. The
MGCR01 interfaces directly with MGCM01 for
TDMA/AMPS (using 60kHz low IF) and MGCM03 or
MGCM04 for CDMA and AMPS applications. The on
chip oscillator and prescaler are also compatible with
the PLL synthesisers on these devices.
IF OUT
IF VCC
IF VEE
FM IFIN
I OUT
CDMA IFIN
Q OU T
AGC
Gain
Control
Temperature
Comp.
DLL
BAND 1900
Overload
Indicator
STARTUP
ENABLE
MODE CDM
PRESCALER
DIV2 EN
Mode
Control
VHF VCC
VHF VEE
Figure 1 - Block Diagram
OVERLOAD DET
VHF RES
VHF BUF
1

MGCR01/KG/QP1S相似产品对比

MGCR01/KG/QP1S MGCR01/KG/QP1T
描述 Baseband Circuit, PDSO28, 0.150 INCH, MO-137AF, QSOP-28 Baseband Circuit, PDSO28, 0.150 INCH, MO-137AF, QSOP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 SSOP, SSOP28,.25 SSOP, SSOP28,.25
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0
长度 9.905 mm 9.905 mm
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP28,.25 SSOP28,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大压摆率 0.023 mA 0.023 mA
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm

 
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