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电子网消息，10月17日，美国高通公司在香港宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。据悉，骁龙X505G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。此次，高通骁龙™X505G调制解调器芯片组实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外...[详细]

据悉，相关国际标准组织将于2018年正式公布首个版本的5G标准。在此之前，中国移动、华为、爱立信、诺基亚等多家国内外企业均表示，相关国际标准组织正在推进统一的5G标准的编制工作，预计首个版本的5G标准将在2018年完成并推出，为5G网络正式商用，以及后续各类信息服务应用奠定基础。在5G标准的产业链中，谁能够在技术上拥有更多的优势，谁就能获得更多的发展机会。“与4G标准相比，5G在性能方面有...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何...[详细]

本文编译自semiwiki作者DanielNenni电子设计自动化(EDA)行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人员需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计公司都设立了专门的内部方法团队（或“CAD团队”）来为...[详细]

韩国专业代工厂为中国无晶圆厂企业提供闭路电视传感器芯片；D1（44万像素）CMOS图像传感器芯片现正出货韩国首尔–2014年1月14日–(美国商业资讯)--韩国东部高科(DongbuHiTek)今天宣布，该公司已开始为Brigates,Inc提供闭路电视(CCTV)图像传感器。Brigates,Inc是中国的一家无晶圆厂企业，专注于面向监控应用程序开发图像传感器。该韩国专业代工厂目前正...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)今天宣布将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一，也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3DV-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。空气产品公司西安工厂自2014年起开始服务...[详细]

中关村在线消息：近日，全球著名IC设计厂商台湾企业联发科发布了2017年第三季度7-9月财报，财报数据显示，第三季度联发科营业收入为新台币636.51亿元（约合人民币140亿元），较上一季度增加9.6%，营收增加的主要原因是部分消费性电子产品季节性需求提升。但与去年同期相比，营收下降了大约18.8%，主要原因在于智能手机出货量的减少。除营业收入外，联发科第三季度的营业毛利润为新台币231....[详细]

    中新网2月6日电据韩媒报道，时隔约一年获释的三星电子副会长李在镕在离开拘留所时再次致歉。李在镕称，过去一年对自己来说是反省自我的宝贵时间，今后处事将更加严谨负责，并展现出重返经营现场的意志。随后，李在镕前往其父李健熙会长所住医院探望。　　据悉，考虑到负面舆论仍存，三星决定不发表正式立场。　　目前，李在镕处于缓刑期间，加之此前他的表态，预计相比集团活动，李在镕将更致力于三星电...[详细]

苹果(Apple)新一代iPhone8系列及iPhoneX内建A11Bionic应用处理器，据苹果表示是搭配全新的绘图芯片(GPU)子系统，是由3个全新核心所打造，由此线索，似乎意谓苹果与ImaginationTechnologies之间关系的变质，可能比此前预想的时间点还要来得早，这主要与一款全新GPU子系统从设计到验证，需要花费至少18个月时间有关，因这意谓苹果开发自有GPU可能需投...[详细]

澜起科技集团有限公司（MONT）（“Montage”或“澜起科技”或“澜起”），模拟和混合信号半导体解决方案的全球无晶圆厂供应商专注于家庭娱乐和云计算市场，与上海浦东科技投资有限公司（“PDSTI”），直属上海浦东新区政府一国有独资有限责任公司，今天共同宣布，双方已达成一项最终合并协议，浦东创投将以每股22.6美元收购所有澜起科技已发行的普通股。澜起科技在整个交易中的全摊薄估值约为6.93亿...[详细]

电子网消息，全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出CDFP连接器、笼和电缆组件，为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性。 TE的CDFP产品组合是市场上端口和带宽密度最高的可插拔I/O连接器之一。该产品具有16条数据通信通道，每个通道的数据传输速率最高可达到28Gbps，从而实现高达400Gbps的...[详细]

摘要：延续2017年缺货、涨价的势头，今年MOSFET、二极管、电阻、电容等元器件纷纷涨价，而缺货涨价可能推动厂商进行产业升级。延续2017年缺货、涨价的势头，今年MOSFET、二极管、电阻、电容等元器件纷纷涨价，背后的主要原因为供不应求，市场需求暴增、上游原材料缺货涨价。据悉，二线晶圆代工厂向台积电看齐，推动晶圆代工价格上调，这很可能推动元器件价格再次调高。富昌电子元器件市场行情2...[详细]

电子网消息，台湾中央社报道，昨天台积电董事会核准新台币955亿5408万元新台币（约计31.59亿美元）资本预算案，将用以建厂与扩产。台积电指出，董事会今天核准的资本预算并非全数用以扩产，当中将有159亿9840万元（约5.29亿美元）是用以兴建厂房。只是相关建厂细节，台积电并不公开，仅表示这笔建厂预算并不是用以兴建3nm新厂。台积电指出，另有795亿5568万元（约26.3亿美元）预算，将...[详细]

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖...[详细]