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摘要：I2C总线是Philips公司推出的芯片间串行传输总线。目前，已有不少大电气公司半导体厂商推出了不少带有I2C总线接口的单片机。本文介绍一种利用Philips公司生产的P87LPC764单片机作为I2C总线控制器与I2C总线显示器件SAA1064构成的I2C显示电路，并给出相应的程序清单。 关键词：I2C总线 P87LPC764单片机 SAA1064 显示电路 I2C总线是Philip...[详细]

前言 自动准同期装置在电力系统并网中有着十分重要的作用。本文采用ATMEGA128单片机为处理器，开发一种主要用于机组同期操作的自动准同期装置，该装置能自动检测系统侧和对象侧的压差、频差和相差，进行同期操作。如果采用一个同期点配备一个装置的方式，则能大大提高整个系统的同期可靠性。 1 系统的总体设计和硬件框图 作为准同期装置，首先必须要准确地测量系统侧和待并侧的同期参数。也就是精确测量两侧...[详细]

　　随着 5G 商用时间点的临近， 5G 测试正紧锣密鼓地展开，我国三大运营商以及设备商都制定了稳健的 5G 研发规划。然而，除了网络和设备，芯片的发展也是关系5G发展的重要一环。对此， 展讯 ATP全球副总裁康一在接受《通信产业报》(网)记者专访时表示， 展讯 已经开始研发5G芯片，一直紧密跟随IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发测试并计划在国际标准落地的第一时间发布支持国际统一标...[详细]

翻译自——EEtimes 德国正试图通过立法允许自动驾驶汽车上路，跃居世界前列。如果你认为欧洲不像美国那样，在自动驾驶汽车问题上姗姗来迟，那么你错了。德国目前正在起草拟议的法规。 鉴于目前在德国自动驾驶测试非常严格，大多数全球汽车制造商选择美国或中国作为测试基地。率先出台针对电动汽车的严格监管框架，可能会促使汽车制造商将业务从美国或中国转移到德国。 此外，法规一旦实施，也会给汽...[详细]

9月11日凌晨，苹果召开新品发布会正式发布了三款新iPhone，同时苹果对老款iPhone也进行了调整，比如iPhone XS和iPhone XS Max直接从官网下架，或将像iPhone X一样主攻线下市场。 iPhone XR的价格也进行了调整，取消了256GB版本，目前只保留64GB和128GB版本，售价分别是4799元和5299元。 而iPhone 11的64GB版本售价5499元，...[详细]

　　 5G 商业化之路到底有多争分夺秒?2017年12月底，3GPP  5G  NR标准第一稿刚落地下面就随手机版想小编一起来了解一下相关内容吧。     2018年2月底MWC同期，NI率先推出符合 5G  NR 3GPP标准R15规范的Sub-6GHz 5G新空口参考测试解决方案，用以进一步帮助客户快速对其5G设计进行特性分析，并从研发轻松过渡到生产测试环境;几乎同时，Qorvo正式宣布与...[详细]

　 2010年第63届中国国际医疗器械博览会在深圳会展中心举办。这次展会有20多个国家的2000余家医疗器械生产企业和超过全球100多个国家和地区的120000人次的政府机构采购、医院买家和经销商汇聚深圳医疗器械展会交易、交流。展出面积超过了11万平米，展位数量达到5100个，展出内容全面涵盖了医用影像、体外诊断、电子、光学、急救、康复护理以及医疗信息技术、外包服务等上万种产品。 　　 中投...[详细]

　 　什么是光伏发电？ 　　光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。这种技术的关键元件是太阳能电池。太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件，再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。 　 　光伏发电原理 　　光伏发电是根据光生伏特效应原理，利用太阳能电池将太阳光能直接转化为电能。不论是独立使用还是并网发电，光伏发电系统主要由太阳能电...[详细]

一、2021年全球光伏进入平价发展的高速增长期，中国光伏协会预测十四五期间全球光伏年均增长有望达到287GW(CAGR16%)，国内年均装机有望达到90GW(CAGR22%)，实现跨越式发展。 二、2019年我国逆变器产量占全球市场的80%以上，出口量占全球45%以上，但前6家中国企业营收只占全球的30%。原因是国产逆变器多数集中在低价的国内市场和海外地面电站市场，主要覆盖单价和盈利能力最底部的...[详细]

    OPPO R17 Pro后背三镜头 新浪手机讯 8月23日晚间消息，OPPO在上海召开“R17新品奇妙夜”活动，正式发布了OPPO R17系列手机。本次活动最亮眼的产品，其实是搭载了OPPO众多最新科技的R17 Pro手机。 Super VOOC闪充加入 R17 Pro在R17渐变的基础上，加入了磨砂玻璃，磨砂质感的机身在手感上也更舒服，同时在背面的凝光层通过镭雕工艺加入了S型的曲线...[详细]

2011 年 5 月3日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。 继Vishay近期发布63V和75V钽电容器之后...[详细]

将光电耦合器用于音频放大电路，不仅起到信号隔离作用，防止级间干扰，而且同样可以放大音频信号。光电耦合器在电路中可以等效替换音频变压器，并克服音频变压器初级耦合时信号损耗、失真等缺点，还具有减小电磁干扰等优点。图中VT1、VT2构成两级直接耦合放大电路。将传感器或信号源信号经C1、R1后送入由VT1、VT2构成的前置放大器，前置放大器是将微弱的电信号变换为直流分量信号，将放大变换后的信号加到光电耦合...[详细]

全球无线通信与广播基础设施专家安弗施无线射频系统（RFS）日前发布全新高性能射频电缆连接器。RFS的PIM（无源互调）标准的光面射频电缆连接器，能够在任何位置进行快速、简单、可靠的安装，满足操作灵活性的同时节约安装时间与成本。 RFS射频电缆连接器的独特设计可提供优质的连接器-电缆接口，简化并加速连接器与RFS射频电缆之间的连接。该连接器有7-16DIN 接口（N型接口也会很快推出）。...[详细]

全球最快的4 4 MU-MIMO芯片显著提升无线视频流性能 北京，2015年1月7日 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上宣布，针对高性能大众零售市场的路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒（STB）推出5G WiFi芯片和系统级芯片（SoC）的新增产品组合。新的802.1...[详细]

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 图1：Rambus HBM4控制器 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布...[详细]