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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具有确定的熔断特性，阻值大于50Ω，可承受IEC61000-4-5规定的600V浪涌(1.2/50μs脉冲)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Vishay符合UL1...[详细]

北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]

电子网消息，据北京大学新闻网报道，日前，教育部和国家外国专家局联合组织的高等学校学科创新引智计划（简称“111计划”）新建基地评审结束，62个引智基地作为2018年度新建项目获批立项。其中，北京大学后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地由于“通讯评审优秀”，予以直接立项。该创新引智基地以微米/纳米加工技术国家级重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室、国家自然科学基金“纳米尺度集成电路新器件与...[详细]

⊙记者李兴彩○编辑邱江半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里？人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用？在14日开幕的SEMICONChina2018同期论坛上，来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论，加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。数据显示，2017年，中国集成电路产业销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%；全球半导体产业销售额达到4197亿美元，同比增长22....[详细]

3月7日消息，台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司取得了大量补助款。数据显示，台积电2022年取得日本和中国大陆政府补助款约70.51亿元新台币（IT之家备注：当前约16.08亿元人民币），而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达475.45亿元新台币（当前约108.4亿元人民币，台积电并未说明分别获得多少），同比增长4...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation子公司KEMET颁发的2019年度优质服务分销商称号，这是贸泽第五次获此殊荣。凭借在多个方面的出色表现，贸泽从众多竞争对手中脱颖而出，包括POA和POS增长、新产品引入、客户数量增长、市场开发能力以及整体流程卓越性。此前，贸泽分别于2012-2014年以...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]

物联网(IoT;InternetofThings)是利用无线数据通信等技术，让物品能够彼此进行资讯交换和通讯，以达到智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的目的。到底物联网能带给消费者什么好处?对台湾的半导体业有什么新的应用商机?由于物联网是物件之间的联结，首要好处是能增进物体自动控制、拥有更好的效能与效率;再者，环境管理效率的改善相对应的就能减少碳排放;三是利用物体跟物体之间的联结...[详细]

近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。目前，台积电在日本建设的首座工厂，也就是台积电熊本工厂，于2022年4月动...[详细]

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]