Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
最长访问时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.955 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7592 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10.16 mm |
CY7C1019B-15VCT | CY7C1019B-15VIT | CY7C1019B-12ZCT | CY7C1019B-12VCT | CY7C1019B-15ZCT | |||
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描述 | Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 | Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 | Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 | Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 | Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 | ||
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - | ||
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | ||
零件包装代码 | SOJ | SOJ | TSOP2 | SOJ | TSOP2 | ||
包装说明 | SOJ, | SOJ, | TSOP2, | SOJ, | TSOP2, | ||
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | ||
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | ||
ECCN代码 | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | ||
最长访问时间 | 15 ns | 15 ns | 12 ns | 12 ns | 15 ns | ||
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-G32 | ||
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | ||
长度 | 20.955 mm | 20.955 mm | 20.95 mm | 20.955 mm | 20.95 mm | ||
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | ||
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | ||
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | ||
湿度敏感等级 | 2 | - | 3 | 2 | - | ||
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | ||
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | ||
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | ||
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ||
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | ||
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | ||
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | ||
封装代码 | SOJ | SOJ | TSOP2 | SOJ | TSOP2 | ||
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ||
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | ||
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | ||
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | - | 235 | 225 | - | ||
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | ||
座面最大高度 | 3.7592 mm | 3.7592 mm | 1.2 mm | 3.7592 mm | 1.2 mm | ||
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | ||
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | ||
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | ||
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | ||
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | ||
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | ||
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | - | ||
端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING | ||
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | ||
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | ||
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | 30 | - | ||
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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